文章目录
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半导体材料：
硅（Si）：最常用的半导体材料，广泛用于各种集成电路和微处理器的制造。
镓砷（GaAs）：具有较高的电子迁移率，常用于高频和光电运用。
（图片来自网络侵删）
硅锗（SiGe）：用于一些高性能运用，常见于低噪声放大器和高频电路。
绝缘材料：
二氧化硅（SiO₂）：用于绝缘和作为栅介质，常被用作薄膜材料。
氮化硅（Si₃N₄）：用于绝缘和保护，具有良好的耐热性和机器强度。
金属材料：
铝（Al）：在早期的集成电路中广泛用于互连，但现在逐渐被铜取代。
铜（Cu）：因其良好的导电性，现本年夜多数高等芯片中都利用铜作为互连材料。
封装材料：
环氧树脂、塑料或陶瓷：用于芯片的封装，保护内部电路并供应电气连接。
焊锡：用于连接芯片和电路板的引脚。
掺杂材料：
磷、硼、砷等掺杂剂：用于调节半导体材料的导电性，使其变为n型或p型半导体。
通过对以上材料的组合与处理，制造商可以设计出具有特定功能的芯片，运用于打算、通信、传感等多个领域。
