长川科技取得一种控温装配专利提升芯片的分娩和/或检测效率_模块_所述

专利择要显示，本实用新型涉及一种控温装置，包括：控温模块，所述控温模块具有一控温面，所述控温面用于承载芯片并对所述芯片进行加热；及散热模块，所述散热模块与所述控温模块拆装合营,当所述散热模块安装于所述控温模块上时，所述散热模块位于所述控温面处，以用于对所述控温面进行散热。
当须要对控温模块进行降温的时候，可以先将控温面上的芯片移除，然后将散热模块安装至控温模块上，由散热模块直接对控温面进行降温。
相较控温面自然散热的办法而言，散热模块能够提升控温面的散热效率，从而提升控温面的降温速率，控温模块能够更快达到目标温度，以知足对其他芯片进行加热的温度哀求，继而提升芯片的生产和/或检测效率。

本文源自金融界