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当代CPU，大多是扇出型封装（老狼：前辈封装技能科普：什么是扇出型封装Fan-out Packaging？什么是FOWLP、FOCoS和InFO?），CPU核心Die只在CPU封装中间一小块而已，CPU金属盖子下面那个绿色的电路板和普通主板PCB板没有实质不同，只是密度更大，本钱更高而已，实质上也是个多层电路板。和电路板类似，边角由于切割和布线的问题，每每不会安排主要电路。尤其是四个角，更不会连接CPU须要的高速旗子暗记（想想为什么？）。
作为实例，我们来看看Skylake LGA1151 Socket的引脚图（Pinout）：
我们可以看到四个角都是没有Pinout，最近的引脚也大部分都是Reserved。好了，既然看到了Pinout图，我们的CPU摔坏了一个角，怎么知道摔的是哪个角呢？
（图片来自网络侵删）
首先你得有一块破角的CPU（别问我怎么有的）
我们知道它是一个1151 Skylake，我们它和引脚图进行一下交叉验证：
左上三个pin，Check右上七个pin，check右下九个pin，check破坏的左下角四个pin, check！以是看到，这个破角CPU并没有引脚完备破坏，该当问题不大。实际结果也是如此。
末了的末了，说到没有引脚破坏，细心的知友会创造，有个看起来很像引脚的小三角被弄没了：
知道它是干什么的吗？
