显示小教室 | SMD、IMD、GOB、COB...一文看懂LED封装技能有哪些？_技巧_芯片
随着市场和技能的更新迭代，LED显示行业发展更加迅猛，Mini LED、OLED、Micro LED技能打破喜讯不断。“内卷升级”...
半导体“封装测试”工艺的详解_半导体_芯片
首先，封装工序 （Packaging）便是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品供应机...
长电科技：积极投入高机能封装技能研究具备晶圆级封装、系统级封装和倒装芯片封装的量产经验_技巧_芯片
公司回答表示：后摩尔时期，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和运用的加速遍及，芯片成品制造技能正逐渐从传统的‘封’和‘装’蜕变为...
ic集成电路根本常识详解_引脚_集成电路
ic集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时本钱低，便于大规模生产。用集成电...
集成电路常见封装外形和引脚顺序识别_引脚_集成电路
图9-7 圆筒形金属壳封装图9-8 菱形金属壳封装图9-9 扁平形陶瓷壳封装图9-10 单列直插式塑料封装图9-11 双列直插式陶...