在此背景下，借助前辈的封装技能来提升芯片的整体性能，已成为行业发展新趋势。
在芯片封装材料的本钱构成中，塑封包装材料在坚持电路的绝缘性能、缓冲应力等方面起着关键浸染，个中超过90%的芯片包装材料都是采取的环氧塑封料。前辈封装技能推动环氧塑封料高速发展。
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环氧塑封料行业概览
环氧塑封料（EMC）是一种热固性化学材料，广泛运用于半导体封装领域。它
环氧塑封料以环氧树脂为根本，结合高性能酚醛树脂作为固化剂，掺入硅微粉等填料及多种助剂精制而成。
环氧塑封料的紧张任务是保护半导体芯片免受外部环境的滋扰，同时具备导热绝缘和支撑等多重功能。
在环氧塑封料的身分中，添补剂霸占的比例常日在80%旁边。
环氧塑封料形态包括饼状、片状、颗粒状和液态。
个中饼状环氧塑封料常被用于传统封装工艺中，通过通报成型技能来封装芯片。其他三种形态则更多地运用于前辈封装技能中。
EMC是海力士实现HBM3快速迭代的关键材料：
环氧塑封料家当链
从家当链角度来看，环氧塑封料核心上游材料是由硅微粉等添补剂、电子环氧树脂、电子酚醛树脂以及各种添加剂构成。
从本钱构成上来看，根据华海诚科的数据，电子环氧树脂、硅微粉和电子酚醛树脂在环氧塑封估中的本钱占比为前三。
电子环氧树脂除了具有高纯度的基本哀求外，还须要具备低应力以及低吸水性。
球形硅微粉是环氧塑封估中的关键填料。硅微粉在环氧塑封估中的质量占比至少为70%，其性能将直接影响到环氧塑封料的稳定性以及利用寿命。
根据颗粒描述的不同，硅微粉可分为角形和球形两种。
高端芯片封装材料中的添补料须要达到超细级别，且须具备高纯度和低放射性元素含量等特性，颗粒形状也须要知足球形化的哀求，高附加值的球形粉体市场将迎来加速扩展。
联瑞新材是海内电子级硅微粉的领军企业。海内覆铜板行业龙头厂商生益科技是联瑞新材的第二大股东，也是霸占公司发卖额10%以上的主要客户；此外，壹石通也在硅微粉领域进行告终构。
资料来源：公司公告、国泰君安、行行查
环氧塑封料竞争格局和龙头梳理市场格局来看，高端环氧塑封料的市场的紧张玩家为国外厂商。海内生产的环氧塑封料（包含台资企业）在市场上的霸占率大约为30%。
中国大陆环氧塑封料生产商紧张包括华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化以及长兴电子。
目前我国领军企业生产的GMC和LMC产品正处于客户认证与小批量供应阶段。
海内的高端填料如亚微米级及以下的高纯超细、低放射性球形粉体，也正处于规模化运用的起步期。
此外，当前已有部分材料企业进入HBM家当链。
个中，华海诚科生产的颗粒状环氧塑封料（GMC）干系产品已通过客户验证，目前处于送样阶段；雅克科技的先驱体材料已供应三星、海力士等外洋企业；长兴电子作为飞凯材料的控股子公司，专门从事环氧塑封料的生产，紧张运用于半导体器件和机体电路的封装。#半导体##前辈封装##人工智能##半导体芯片##科技##财经#
环氧塑封料行业国内外竞争格局：
来源：华海诚科、行行查
结语从环球整体市场格局来看，环氧塑封料仍被日韩企业垄断，中国台湾企业以本钱上风霸占根本型环氧塑封料紧张市场。随着半导体家当链国产化转移，以及人工智能爆发催生前辈封装强劲需求背景下，中国大陆厂商有望在上游材料环节迎来广阔发展机遇。
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