芯片/集成电路家看成为计策性、根本性和先导性家当，是发展数字经济的主要支撑。当前，天下各国特殊是发达国家争相抢占集成电路家当的计策制高点。上半年“复兴事宜”的发生，更凸显出芯片/集成电路领域发展自主核心技能的主要性。在此背景下，中国加快自主技能研发，提高核心技能和关键装备的自给率，具有主要的计策意义。只有将技能牢牢节制在自己手中，才能在国际家当竞争中行稳致远。
集成电路家当发展的国际比较
1958年集成电路最早出身于美国，这是天下科技中央和工业中央转换的一定结果。经由两次工业革命，美国发展成为成本主义天下压倒一切的工业国。二战之后，美国在经济总量、科学技能、军事力量等方面全面超越了英国，综合国力跃居天下第一。20世纪初的美国已经建立起独立和完全的工业体系。
在科技发展和工业支撑根本上，1958年，德州仪器的基尔比研制出世界上第一块集成电路，开启了微电子技能的新革命。此后，基于集成电路的打算机研究得到了美国军方和航天部门的大力支持。1961年，德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的打算机，即所谓的“分子电子打算机”。美国国家航空航天局也开始对该技能表示了极大兴趣。当时，“阿波罗导航打算机”和“星际监视探测器”都采取了集成电路技能。
1971年，英特尔公司推出包含2000多只晶体管的1kb动态随机存储器（DRAM），这标志着大规模集成电路的涌现。之后，美国逐步发展了集成电路的百口当链格局。从家当政策来看，美国看重通过立法和专项方案促进家当技能创新。从1980年的《史蒂文森-怀得勒技能创新法》开始，美国政府确立了鼓励企业、大学和政府实验室互助创新的方向。1986年的《联邦技能转移法》将互助创新扩大到了军用技能民用化的范围。从那时起，作为前辈技能代表的信息家当的发展就额外受到政府的帮助和重视。1993年克林顿时期的《信息高速公路操持》更是直接推动了美国军方发明和利用、日后推广到全天下的互联网的涌现。
相较之下，曾经霸占环球芯片家当半壁江山的日本，在20世纪70年代初，半导体企业的技能水平整体上还掉队美国10年韶光。直至1976年，在政府勾引下，日本开始履行具有里程碑意义的超大规模集成电路的“管产学研”共同组合技能创新行动项目（VLSI）。该项目共投资了720 亿日元，由日本通产省牵头，以日立、 三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为骨干，联合了日本通产省的电气技能实验室（EIL）、日本工业技能研究院电子综合研究所和打算机综合研究所，进行半导体家当核心共性技能的研发和打破。
韩国方面，目前的芯片巨子企业三星也是从20世纪70年代才开始投入芯片的研发。韩国一贯以来奉行“政府+大财团”的家当政策，大规模鼓励校企互助。1999年，韩国教诲部为培植研究型高校发起“BK21”操持，对580所大学或研究所进行专项支持，并将大学能否和企业有机结合纳入核心评价指标。韩国大学由此掀起半导体专业热，为企业培养运送了大批人才。2005年，成均馆大学得到三星电子的投资，创办了半导体工学系，每年为包括三星在内的韩国企业培养芯片家当的人才。此外，韩国政府指定芯片家当技能为影响国家竞争力的核心技能，通过一系列方法保护技能产权。
中国芯片家当赶超的对策磋商
充分发挥政府勾引和市场主导浸染，造就家当生态。显然，集成电路家当创新与两弹一星模式和高铁模式有所不同。在集成电路这样创新前景不明确、技能迭代又非常快的家当，贴近市场的创新“呈现”是必要的。集成电路开拓成功的前夜，德州仪器、仙童和TCA等公司都同时在进行专利技能攻坚。美国集成电路家当技能创新的每一个节点，都是充分竞争和市场选择的结果。韩国三星从其参与半导体家当开始，就面临严苛的国际竞争。犹如大多数商用技能一样，集成电路家当创新如果没有市场化的家当主体力量参与，险些是不可能的。当然，政府支持是必要的，美国和日韩在集成电路技能创新过程中，政府都发挥了积极的勾引和支持浸染，承担了家当生态造就者的角色。但创新的主体一定是直面市场竞争的商业企业。中国早期集成电路研发在实验室层面能够紧跟美国步伐，但在家当化运用阶段，则缺少技能创新的土壤。中国起初缺少像日本东芝、韩国三星这样的家当主体；当时的海内环境也使国有企业的创新积累和研发受到很大影响。这也是中国在后来的国际竞争中逐步掉队的缘故原由。因此，技能创新的主体只能是家当链中的实体成本和“耐心成本”，政府该当致力于为其打造良好的家当生态。
为本国企业争取对等的无歧视性市场准入报酬，为本土企业争取成长空间。在最近中美贸易会谈中，美国哀求中国增加从美国入口半导体产品。美国的诉求表面来看是要对冲贸易逆差，而更深层次的目标在于进一步促进其芯片家当发展壮大，挤压中国本土企业成长空间。从历史上来看，总体上中国并不畏惧贸易限定和技能封锁，一定的限定反而会倒逼中国企业进行技能创新。反而是国外产品和设备大量进入中国的期间，中国本土企业的生存空间会被挤压，本土创新会被阻滞。从整体计策考虑，美国企业出售更多的半导体产品给中国，不仅有利于缩小其贸易逆差，还会终极限定中国干系家当的创新发展，这是美国更乐意选择的策略。实际上，由于美国紧张芯片企业的代价链配置环球化和目标市场经营本土化，从海关统计口径来看，中国集成电路产品入口中只有4%来自于美国，今后该比重提升的空间也不大。按照当前我国政府的承诺，中国将对包括美国企业在内的外资企业进一步开放市场，但美国对中国高技能产品和企业进入美国则重重设限，这显然有失落公正。在新一轮规则博弈中，我国该当钻营在对方市场得到同等的、无歧视的进入报酬，否则再大的贸易顺差都无法保障集成电路这样处于追赶地位的家当得到足够的成长空间。
放弃“抄近路式合伙”，武断不移建立完全自主家当链。在经济环球化的本日，多数家当都可以通过各国企业的分工互助实现持续发展。但从历史发展来看，中国作为发展中的大国，一贯被美国等西方国家“差异对待”，从一开始的“巴统”，到后来的瓦森纳协议，中国一贯是西方技能封锁的工具。集成电路作为计策性家当，对一国国防和工业发展都具有举足轻重的浸染。如果某个环节受制于人，都可能威胁全体家当体系的安全。同时，家当链必须“自主可控”。纵不雅观国外半导体技能追凌驾程和中国半导体家当的合伙历史，还没有哪个国家是通过合伙实现了技能打破和技能赶超的。开放式创新不是完备的拿来主义，也不是“借鸡生蛋”。当前，一些国外芯片巨子与海内企业成立合伙公司，仅仅是为了得到市场进入的跳板，它们对核心技能扩散严加戒备，将母国研发的产品放到合伙公司平台上，摇身一变成为我国“自主可控”产品，挤压国产芯片的市场空间。只管如此，美国仍无端责怪中国以“市场换技能”的政策。因此，这种合伙对付家当创新帮助不大，反而是外商独资企业有可能通过职员流动间接地贡献技能人才。因此，家当政策应看重研发的自主可控，防止“抄近路式合伙”挤压海内自主创新空间。
国有家当投资基金该当优先支持根本性研究和核心共性技能攻关。如果不能把握前辈技能的发展方向，我国在家当技能创新方面就只能跟在发达国家身后马首是瞻。他国技能创新的履历表明，家当基金只能够锦上添花，无法无中生有办理技能创新问题。从日本、韩国的履历来看，国家主导的家当创新基金基本都以支持共性技能研究为目标。而且，市场化的家当投资基金还有一个天然的属性，那便是追求阶段性收益，规避大的投资风险，因此，研发周期长、市场前景不明确的偏根本性研发项目，家当投资基金的浸染有限。但目前我国集成电路家当的现状是，大量资金投入创新链后端和中低端运用芯片环节，前端根本性技能打破进展不大。在当前中美贸易现实背景下，国有家当基金直接支持企业创新本身就遭到美国的强烈诟病，同时，这样做的效果也未必尽如人意。能够看到明确效益的创新项目，市场上并不缺少资金。而对付创新前景不明确的，国有家当基金参与又无法保障国有资产安全。因此，家当扶持基金不应该以直接经济效益为目标，而该当作为关键共性技能攻关的勾引资金，以上风企业为抓手，优先支持产学研互助和家当技能同盟根本上的根本性研究和关键共性技能攻关。
（作者单位：中国社会科学院工业经济研究所）
原标题：中国如何在国际芯片家傍边实现技能赶超?
来源：中国社会科学网-中国社会科学报
作者：刘建丽
声明：本文图片来源于“东方IC”
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