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▍华为Mate 60 Pro芯片实现自主制造，前辈封装专利持续新增。
1）2023年9月4日，据彭博社宣布，彭博社与美国科技咨询机构TechInsight进行互助，后者对华为Mate 60 Pro手机进行拆机检测，确认了该手机的芯片是由中国自身芯片家当制造，而且属于前辈芯片。
2）近日，华为新增两条封装发明专利，名称为“芯片封装构造、其制备方法及终端设备”，公开号为CN116648780A和CN116670808A，个中，CN116648780A公开了一种创新的芯片封装构造，该构造包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥；CN116670808A公开了华为的芯片封装构造中的凸块构造设计，该设计通过在金属层上设置多个焊帽，增加了凸块构造的占用面积，从而分散了封装过程中对芯片内部的压力，同时还能提高凸块构造的散热和通电流能力。
（图片来自网络侵删）
只管我国芯片制造仍旧与国际头部玩家存在差距，但前辈封装技能的更新迭代或将从另一层面实现芯片性能在前辈制程之外的突围，结合此前《日经亚洲评论》对华为与海内渠梁电子等海内前辈封装企业互助的宣布，我们看好海内前辈封装在路线一定性下的家当势能。据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，估量2023年我国前辈封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前海内前辈封装市场占比仅为39.0%，与环球前辈封装市场占比（48.8%）比较仍有较大差距，尚有较大提升空间。
▍前辈封装干系材料领域企业或将直接管益。
▍风险成分：
下贱需求疲弱；国产化技能打破不及预期；海内产能培植不及预期；外洋对华半导体限定加码。
▍投资策略：
本文源自券商研报精选
