在电子技能快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行环球的发展趋势。最具代表性的例子，如薄型条记型打算机、个人数字助理、移动电话、数码相机，均是时下最热门的电子产品。这些小型化携带式电子产品中，由于IC芯片的广泛利用，也使得半导体的技能发展一日千。在未来电子产品断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技能。在各种形式的前辈封装办法中，COB芯片直接封装技能扮演着重要角色。
COB技能的紧张难点在于打线技能（Wire Bonding），打线接合是最早亦为目前运用最广的技能，此技能首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线（如金线）将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。对PCB生产而言，决定打线良率（打线合格PCS数）的是金面品质，包含以下几个方面：（1）金厚；（2）镍厚；（3）金面平整度；（4）金面杂质含量。
对金厚与焊料焊接的结合强度关系的研究创造，要知足打线的哀求，化学镀金层厚度大于0.2μm是非常必要的。一样平常的化学沉镍金是在镍底层上置换金开始析出，当置换金覆盖全部的镍层时置换反应停滞。因此，0.2μm的厚金是非常困难的。
一、实验
1.1 厚金工艺实验
选用一款COB板进行实验，实验温度为85℃，pH值为4.6，金盐含量为4g/L。将板按以上参数分别沉积5、10、15、20、25、30min，实验完成后利用X-Ray测厚仪丈量金层厚度。
1.2 厚金金厚实验
实验选用同一型号的COB板，实验参数参照实验1.1，镍层厚度按业内标准150-180μinch控PCS数/打线总制（MTO值0.5）。在厚金处理时沉积上≥3、≥6、≥8、≥10、≥12μinch的金，沉金韶光参照实验1.1的实验结果。将制作好的成品板送至客户端做打线测试并跟进，记录打线数据。然后根据良率确定最佳的金厚标准。
1.3镍厚实验
由于在镍缸不同的MTO值下，沉积相同的韶光，镍层的厚度差异明显。因此，本实验就镍厚对COB板打线的影响进行研究。实验方案如下：
1）选用与前实验相同的COB板，
2）在MTO值为0.05、0.5、1、1.5、1.8下实验，板在镍缸的沉积韶光、沉积温度与实验1.1、1.2保持同等；
3）厚金的金厚按实验1.1所得的最佳值掌握，沉积温度以及药水参数与实验1.2保持同等；
4）包装后送至客户端做打线测试并跟进，记录打线数据。然后根据打线良率确定最佳的沉镍参数。
二、结果与谈论
1）在温度为85℃、pH值为4.6、金盐含量为4g/L的条件下，20min以内的沉金速率快，20min往后沉金速率逐渐放缓；对付金厚≥8μinch哀求的COB板，沉积15min即可。
2）在镍缸MTO值为0.5-1.5之间沉镍23min、金厚按 ≥8μinch掌握的条件下生产的COB板打线质量良好，良率可达95%以上。
COB 7寸沉金电路板
按键沉金电路板
