光子芯片什么时候商用？光子芯片的商用也有一个问题，便是从实验室到商用中间是经历一个大工业生产的阶段。大工业生产必须知足几个条件，一个是可控本钱，一个是可以利用低代价的产品或者原材料进行生产，第三个是可以利用现有的制造工艺完成，这是三个核心的点。
光子芯片现在用的是实验室技能做出来，而且测试非常好。昨天已经做了测算了，它是160TOPS每瓦的算力合成，按A100400瓦的功率来算便是66400TOPS，PFLOPS是这么大的一个，由于GB200才是20，PLPLPFLOPS很绕口这个单位。
但是这里面有一个大问题，便是现在也承认这是在实验室做出来的，用了很多相称于像3D打印、直接光刻、直写光刻，很多这种技能是没法在现在的商业化中做的，以是还得要再做团队。
接下来便是要去做授权，授权给生产商生产方法，要把这个东西做成商业化，中间还有过程，估量最少要一到两年，最长可能要三年旁边的样子韶光才能终极落地。不是解释天就能生产的东西，但是它的技能打破了。
技能打破便是解释什么？便是昨天说那个事，我说算力上用算力规模追上人家就可以。至于多大的芯片做出来，不要管我，反正人家44厘米乘4厘米的小芯片做出来的，可能6厘米乘6厘米或者8厘米乘8厘米一个芯片做出来也可以。
但是这并不虞味着，不在芯片上去追它，只是在现有情形下先把算力实现了。像光芯片这种东西未来这两三年往后它的成熟了，商业化出来了，就可以迅速的替代补充，形成新的算力的根本。
以是这个事实在是我以为它是要有一个阶梯式的发展的过程的。太极光芯有家当化前景吗？现在有，光芯片现在是这样，在中国光芯片实在是很有家当根本的一个行业。
实在做光芯片很早，为什么做光芯片？是由于从华为开始就切入到了光纤的通信领域，光纤通信领域很多用光芯片会非常节省本钱，为了把本钱打下来，以是就直接跳到光芯片这个赛道。
以是光芯片在海内的发展是很早的，但是以前一贯在通讯领域，而且在通讯特定领域在做很小的光芯片，而现在把它往其他的方向推了，除了通信的另信道传输，现在要变到了逻辑打算这个角度，包括推理这个角度。
这个角度现在便是清华这个东西，它是自己做了一个衍射的模型，它在传统的硅芯片的逻辑和光芯片的性能之间做了一个中间键，这是它比较大的一个变革，然后一下子就把这条路跑通了，以是这个是它的特殊厉害的地方。
但是接下来要干什么？便是接下来可能要干的事情是什么？接下来便是刚才说的怎么能在大机工业生产中把这些事做出来，然后用现有的设备和现有的干系的材料把它做出来，这个是最主要的。这东西落实了，后面就比较厉害了。
