华为公司取得裸芯片、芯片和电子元件专利降低裸芯片所在的电子元件的成本提升电子元件在业界的竞争力_波导_芯片

专利择要显示，本公开公开了一种裸芯片、芯片和电子元件，属于微电子技能领域。
所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和缓冲构造；所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间，所述波导层具有脊波导，所述缓冲构造覆盖所述脊波导。
采取本公开，裸芯片的焊盘的位置和脊波导的位置，在沿着裸芯片的厚度方向上，可以相对，这样，可以减小裸芯片的宽度，以减小裸芯片的尺寸，进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片，而降落裸芯片的加工本钱，从而降落裸芯片所在的电子元件的本钱，提升电子元件在业界的竞争力。

本文源自金融界