造芯片究竟有多简单？事理其实和中国这项土到掉落渣的熟手在行艺一样_芯片_光刻

芯片制造大致可分为四个步骤：设计、制造、封装、测试，看起来博识莫测，实在可以把它算作我们盖屋子、皮片子、刻印章等常见的生活生产活动。

我们先说第一步，设计。

就像盖屋子一样，芯片制造也须要图纸，不过它的图纸是在一定的规格下，用特定的逻辑写出来的代码，然后经由专业的软件把这些代码转化为电路图。
让后给这些电路图摄影，这样就会得到一张底片，用专业术语来说便是掩膜版，普通点说便是“光罩”，把做好的光罩发给IC制造公司制造就行了，这个过程就叫所谓的IC设计。

光罩

在IC设计上，我国可以说是实力雄厚，拥有海思、展讯，以及我国台湾省鼎鼎大名的联发科等一大批IC设计公司。

我们都知道，在现阶段，芯片都因此硅为载体的，以是半导体公司云集的美国加州有块地方叫硅谷。
如果把造型篇比喻成盖屋子，硅晶圆便是地基，地基不牢的话，造出来的屋子就成空中楼阁了。

打好地基后，就按造图纸（灯罩）盖屋子（造芯片）吧。
造芯片提及来挺高大上，实在过程便是把中国的“皮片子”和“刻章子”两个传统手艺结合起来而已（当然精度哀求石油寰宇之其余）。

可以把制造芯片理解成皮片子

IC制造公司从IC设计公司拿到灯罩，再从晶圆生产公司拿到晶圆后，就开始制造芯片了。

首先，先在晶圆上镀上一层金属薄膜；然后在薄膜的上面涂上一层光阻（这种感光材料对光特殊敏感，经由照射后会被毁坏掉）；接着，再把光罩放在光阻上，末了用强光照射之。

造芯片的事理是很大略的

前面已经说了，光罩上写满电路图，强光透过光罩后，会被光罩上的电路图遮住一部分（可以把这个过程想象成皮片子），如果灯罩上的电路图是“今古重器”四个字，那么感光材料上就会有“今古重器”四个字样的阴影。

而没有受到电路图遮盖的感光材料被强光照射后会被毁坏，用化学试剂将这部分被毁坏的感光材料洗掉，晶圆上就只留下“今古重器”四个字了。

这个过程便是在光刻机内完成的，以是说，光刻机是制造芯片的重中之重。
中国芯片之以是受制于人，很大程度上是光刻机受制于人。
中国只要占领高分辨率光刻机，就再也不怕被人掐脖子。

ASML的光刻机

我们回到正题，接着说造芯片。
这个时候就造芯片就进入了“刻印章”环节了，把“今古重器”四个字以外的金属镀膜用刻蚀机刻蚀掉，再利用光阻液把剩下的光阻溶解掉，这样一颗裸晶就形成了。

这时候屋子算是改好了，但还是毛坯房，要装修之后才能入驻。
裸晶是非常小且薄的，极随意马虎受损，必须给它施加保护。
这个过程就叫封装。

封装的第一步，便是把IC制造公司送来的大块晶圆上的独立裸晶切割出来，然后粘贴在电路板上，再把裸晶上的小接脚焊接到电路板上，末了用树脂等材料吧这些接脚封闭起来就大功告成了。

刻满裸晶的晶圆

但是，别高兴太早，还没完呢，屋子装修睦了还得除甲醛吧，要不然住进去就要的癌症了。
同样，造芯片也须要，造好的芯片送到专业的芯片测试厂测试，各项指标符合预期标准，一颗芯片才终于算是造出来了。

从上面我们可以看出，芯片家当链的广度、深度、难度都堪称人类之最，个中光刻机更是人类工业化的结晶。
等中国彻底节制电子工业之日，便是中华民族伟大复兴之时。
笔者相信，只要我们武断了方向，别再抱负什么元器件环球采购，以中国人的勤恳和聪慧，这一天将指日可待。