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▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小比拟
未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集成。
▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 实物图
英特尔的全集成光学打算互连方案旨在应对未来 AI 打算平台对 I / O 带宽指数级增长的需求：
现有的电气 I / O 连接可实现高带宽和低功耗，但覆盖范围仅有 1m 乃至更短，难以大规模扩展 AI 根本举动步伐；
（图片来自网络侵删）
而可插拔光收发器模块能实现互连可延长传输间隔，但又面临高本钱高功耗的问题。
与 xPU 处理器共同封装的光学互联方案可在支持更高带宽和更长传输间隔的同时，提高能效、降落延迟，知足大规模 AI 算力集群的哀求。
这款业界最前辈的 OCI 小芯片由带有片上 DWDM（密集波分复用）激光器和 SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路（PIC）和包含完全光学 I / O 子系统电子设备部分的电气集成电路（EIC）组成。
换句话说，OCI 小芯片无需外部的激光源或光放大器。
▲ OCI 小芯片构造示意
英特尔展示的共封装 OCI 小芯片利用 8 对光纤，每对光纤携带 8 个 DWDM 波长，共 64 个通道，而每条通道可实现双向 32Gbps 传输速率，带宽共计 4Tbps，覆盖范围达 100m。
此外，该小芯片采取 PCIe 5.0 传输接口同 CPU 通信。
这一共封装光学 I / O 方案的整体传输功耗仅有 5 pJ / bit，是可插拔光收发器模块方案的约 1/3，有助于减少 AI 数据中央对电力供应的压力。
未来英特尔将持续推进 OCI 光互连技能的演进，目标在 2035 年前通过提升波长、提升传输带宽和增加光纤数量的办法实现 64Tbps 的互联带宽：
▲ OCI 技能路线图
