据Strategy Analytics数据显示，智能音箱的环球销量在2020年第二季度增长至3000万台，比第一季度增长6%。目前智能音箱的市场价格定位广泛，单一装置创造的产值贡献有限，然而随着智能家庭的趋势推波助澜下，智能音箱将可望与家庭自动化和物联网(IoT)系统进行延伸结合，并借着将智能音箱建构成为各种智能连网系统的枢纽装置，由于各家业者将陆续扩充在人工智能的附加功能，带动智能音箱搭载存储器规格将进一步提升。
图片来源：中商家当研究院
2019年智能音箱采纳eMCP 嵌入式多芯片封装(embedded Multi Chip Package)将成为趋势，而搭载容量也将进一步增加，从低容量1GB SLC NAND将升级至6GB~8GB MLC NAND，DRAM产品虽然基于本钱考量仍将采纳标准型产品，但规格也可望搭配升级。
宏旺半导体之前说过，eMCP是高品质的eMMC+LPDDR的二合一存储产品，适用于高集成度的嵌入式存储运用环境。eMCP不仅可以提高存储容量，知足手机对大容量的哀求，而且内嵌的掌握芯片可以减少主CPU运算的包袱，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。
近2年，由于存储器供应急急，智能音箱市场快速崛起，加速了低容量SLC NAND供不应求的抢手程度，然而美中贸易战升级导致通讯标案进度延后、NAND市场价格竞争渐趋激烈，匆匆使终端业者转移制程规格，而DDR也逐渐成为了供应商稳定出货的主要订单。
作为海内优质存储品牌，宏旺半导体推出的DDR拥有更高、更稳定的性能，以宏旺半导体推出的高品质DDR4为例，容量为256Mb16/512Mb16/1Gb16，封装尺寸为BGA 96Ball 814mm/7.513.5mm/914mm，事情温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的事情频率，能够以出色的速率传输数据，可以快速、轻松地处理大量事情负载。
