说真的，这样的疑问，很多人可能都会有，由于以往这些晶圆厂，都是流传宣传前辈工艺，能带来更高性能，更低功耗……
但是，这一样平常只是针对消费级芯片而言。
比如3nm的手机芯片，确实比14nm的手机芯片要强，不信你拿苹果A15和苹果A9比，A15直接碾压A9。
为何要提升芯片的工艺，缘故原由是工艺提升后，同样体历年夜小的芯片，性能更高，功耗更低，大家把稳下这个条件条件，同样体积下。
芯片的性能，实在终极由里面晶体管的多少决定的，一个晶体管代表着一个逻辑开关，逻辑开关越多，性能就更强。
如果不考虑芯片体积，20nm的芯片，只要塞进去比3nm更多的晶体管，那么20nm的芯片，其性能能超过3nm的芯片，但这样的20nm的芯片，其体积会比3nm的芯片大很多。
以是，工艺并不是决定性能的唯一标准，只是在手机中，由于内部空间有限，以是须要体积小，性能强，才不断的升级工艺。
军工级产品，实在并不那么在乎体积，真要实现高性能，拿20nm，乃至40nm工艺，把芯片做大了，一样可以实现高性能的，这一点大家不必担心。
事实上，军工武器须要的芯片，并不追求性能，追求的是稳定，可靠。
军工武器中，利用的须要综合算力的CPU、Soc这样的通用芯片实在很少的，更多的是ASIC、FPGA、ASSP这样的的专业芯片。
这些芯片专注于实行某一项指令，并不须要多么高的性能，只要稳定可靠就行了，而实验表示，工艺越前辈的芯片，其稳定性越差，工艺越掉队的芯片，稳定性实在更好，不信大家看看月球车，为了稳定，还在利用130nm的芯片。
从环球的情形来看，目前绝大部分的军工武器、战斗机中，都在利用65nm、90nm这样的芯片，比如俄乌冲突中，大量利用的武器、飞机、坦克的芯片，都是90nm、65nm级别的。
以是大家根本就不须要担心由于芯片工艺问题，使得我们在军工武器上也掉队，不存在的。
其余还见告大家一个秘密，我们虽然没有EUV光刻机，但实在我们有其余一个类型的设备——电子束曝光机，它的功能实在跟光刻机很像，通过高能电子束进行曝光，来制造芯片，它的加工精度可以达到10纳米以下，海内有这个设备的，目前海内的前辈制程的超导量子芯片，就用这样的机器生产出来的。
只是它的效率很低，以是无法大规模生产芯片，但是少量生产实在没什么问题的，军工武器是不计本钱的，且不会大量生产的，以是就算真要生产10nm以下的芯片，也是可以实现的，不用担心。
