QFN芯片手工焊接的几个技巧芯片焊接一次成功硬件工程师根本_芯片_焊锡

燚智能硬件开拓大讲堂，

用大略的措辞，

讲繁芜的技能问题。

QFN，Quad Flat No-lead Package，顾名思义，四面无引脚的封装。
这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。

小单片机、蓝牙芯片、升压芯片，灯光掌握芯片，电源管理芯片等浩瀚小型芯片采取QFN封装。

QFN封装的元器件，一样平常有24-48个脚，每边6-12个脚旁边，间距一样平常在0.5mm。
中间有一大块接地焊盘。

表面上看引脚数量并不多，但实际上很难焊，容错率不高。
比BGA封装的芯片还难焊！
如果没有得当的焊接手法，很多老硬件工程师都会被QFN封装给难住。

我们公司的低级硬件工程师，初始焊接成功率不超过10%，纯粹靠运气，但在采取了精确方法后，可以达到90%的一次成功率。

1、周围焊盘的锡，比中间焊盘的多。

2、电路板和芯片的周围焊盘上锡饱满均匀。

电路板上锡：

电路板的焊盘上锡，跟TSOP上锡办法类似。
唯一要把稳的是，中间接地焊盘点一点点锡就好了。
一定不能鼓出来。
如果欠妥心把中间焊盘的焊锡弄的太多了，要用吸锡线吸平整了。

QFN芯片上锡：

QFN封装的焊盘，存在于芯片的两面，侧面和下面都有，类似于容阻感，QFN也须要爬锡爬到侧面去。

因此焊接之前先把QFN芯片周围的焊盘加上锡。
手腕也是一样的，利用新焊锡丝富含助焊剂的特性，轻点引脚，即可上锡。

中间的接地焊盘同样只能点一点点锡。
（少于1mm长的焊锡丝锡量）

焊接和自动归位：

在焊锡和助焊剂的帮助下，QFN的芯片也能够自动归位。

热风枪把焊锡吹熔化了，轻轻的用镊子拨动芯片，芯片能够自动跑回来。

四个方向都轻推一下，只要不超过pin间距，能回来，既不会短路，也能够提升焊接成功率。

查看是否焊好：

QFN芯片的电路板焊盘是超出芯片的，因此能够从外部不雅观察到是否焊接好。
把助焊剂洗掉看的会更清晰。

如果每个引脚都有弧形的爬锡的痕迹，解释焊的很好，如果没有或者有个缝隙，就可能会虚焊。

弧形的爬锡

牢记接地焊盘的锡要少：QFN芯片和电路板焊盘之间是平行的，如果中间地焊盘的锡太多，就会把芯片顶起来。
芯片顶起来了，周围的焊盘就会虚焊。

反之如果中间的焊盘的锡少，在焊锡的扩散性下，会把芯片向下吸，和电路板之间产生一定的压力，在这个压力的带动下，周围焊盘也会焊接的比较稳定。

中间焊锡多，可以向下压芯片，这是个缺点的做法：很多人认为，中间焊锡多了没紧要，我把芯片向下压，把焊锡挤出来就好了。
这是个缺点的想法，很随意马虎造成内部短路，锡珠跑到表面去随意马虎粘到其他的元器件上。

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燚智能周教授，智能硬件开拓实战派，精彩内容回顾

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