PCB的封装绘制一样平常会和事理图的设计一块进行，也便是在绘制完元器件的事理图参数后同时进行元器件的PCB封装绘制。
PCB的封装实在便是将电子元器件的大小，焊盘大小，管脚的长宽（这些参数可以在元器件中的规格书中查找到）用图形的形式表现出来，并且这些参数的哀求也是十分严格的，尺寸不能有所偏差或只许可一定的偏差范围。
在理解完元器件的详细物理参数后，就可以正式开始进行PCB封装的制作了。打开PADS Layout软件，进行相应的PCB设计。
进行新建库元件的选项，然后点击“绘图工具栏”，就可以进行所有绘图的制作。
首先便是对付焊盘的摆放，点击添加端点进行设置，默认因此1为开头，后面添加的端点焊盘数字依次递增。
焊盘的特性也是可以被变动的，比如说焊盘的形状，尺寸，大小等等，如下图所示。
在制作出了第一个焊盘之后，后面的焊盘如果是有规律可循的话（比如说多个引脚单位间距相同）就可以和制作事理图一样利用“分布与重复”。
可以看到，它是支持高下旁边四个方向的分布与重复的，在制作过程中可以大大提升制作的方便与准确性。
比较值得提到的是，PADS是支持不同方向之间的分布和重复的，便是说一个横着的焊盘可以通过设置方向向上或下得到一个竖着的焊盘，只须要设计打算好间隔就好，以是在画一些IC的引脚焊盘的时候会非常的方便。
对付管脚的长度，一样平常根据原始器件的长度的根本上再加0.4到0.5mm的间隔（也叫补偿），宽度的话一样平常不进行补偿，由于补偿的话可能会导致连锡。
管脚画完之后便是内部边框的绘制了，直接选择绘图工具栏中的2D线，选择矩形进行绘制，同时如果引脚过多的画须要进行1脚标识的绘制，一样平常是画一个圆圈。
全部绘制完成之后就可以进行保存了，得到终极的PCB封装。
不过PCB封装设计完之后要如何进行与事理图的关联呢？
这个操作须要在PADS Logic软件中进行，选好相应的元件后，然后点击分配，就可以将PCB封装与相应的事理图进行绑定。
末了还有一个点是须要特殊把稳的，便是对付原点的设置，原点的坐标是（0，0），以是在设置完原点之后，根据间隔原点的尺寸来判断全体PCB封装的尺寸，剖断相对位置，不然就会导致元件的尺寸涌现偏差。
Other notes: 改换尺寸的显示单位,比如说mm（毫米）与mil的转换（直接输入umm即可）。
