Fabless、IDM（Integrated Device Manufacture）和Foundry分别代表着芯片行业的常见运营模式，这是依据其设计和制造能力有无而划分的。
芯片行业的运营模式
Fabless模式指只设计芯片而不生产芯片的公司，以是上期分享的排名统计的便是这一批芯片设计公司。没错，英伟达的显卡和联发科的中低端手机芯片纵然有名于业界他们也只是做设计然后找代工，这是芯片行业的一个冷门知识。Fabless模式的好处便是轻资产，船小好调头灵巧性好。当然，问题更明显，扛不住大的竞争上风，生产环节卡去世就受制于人了。这里有个惨痛的例子便是华为海思，它曾是环球前十大芯片设计公司，核心5G专利数量多于高通，但由于众所周知的缘故原由，无法得到第三方的代工，陷入泥潭。
IDM模式指那些既有芯片设计能力，又可以自己参与制造芯片的公司，我们也把这种模式称为百口当链模式。实际上，IDM模式才是环球芯片历史上最早的实现模式，由于早期芯片制造的技能和投入都非常高，这无形中形成了特殊高的壁垒，那些公司必须要既有钱又有技能才能进入这行业并终极形成生产力，而这又增高了壁垒，以是玩的永久都是那几家如英特尔、三星、德州仪器等。
Foundry模式实际便是芯片代工厂模式，这些工厂只参与芯片制造，没有芯片设计业务。以1987年台积电的成立为标志，Foundry模式在30多年的发展中取得了巨大的成功。由于这种模式不用承担市场或产品设计毛病等风险，市场反响好订单就多到吃不下。但是，为了引进和坚持前辈制造水平，公司前中后期的投资规模都非常大，特殊适宜成本密集型家当的国家和地区。以是这类企业的范例代表便是台积电、中芯国际等。
说到前辈制造水平，这里不得不提到制造芯片的设备，虽然它不在全体芯片家当链的高下游，但无疑是特殊主要的一环。
在芯片制造设备领域，荷兰的阿斯麦尔（ASML）可以说是行业顶峰，一家独大！
作为环球光刻机龙头，ASML百分之百垄断了高端光刻机市场，而在中低端市场，它也有着非常高的市场份额。一台光刻机的价格在几亿到十几亿美金不等，还是预订制。而芯片制造过程紧张包括7个相互独立的关键步骤，分别为热处理（氧化/扩散/退火）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机器抛光，末了量测合格的芯片才会进入封测环节。我们下期再详细展开！
