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中微半导体:大年夜国重器——7纳米芯少焉蚀机龙头_装备_公司

萌界大人物 2024-11-10 11:45:11 0

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中微公司是是我国集成电路设备行业的领先企业,是由一大批在环球半导体设备家当长期耕耘,做出突出贡献的研发、工程技能、发卖和营运专家创立和参与的科创企业。
其研发的核心技能和产品面向天下科技前沿,是国际半导体设备家当界公认的后起之秀。

中微公司开拓出与美国设备公司具有同等质量和相称数量的等离子体刻蚀设备并实现量产,美国商务部在 2015 年宣告解除了对我国等离子体刻蚀设备多年的出口牵制。

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1

主营业务

中微公司紧张从事高端半导体设备的研发、生产和发卖。
自成立以来,公司紧张业务是开拓大型真空的微不雅观器件工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备。
等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备与光刻机一并是制造集成电路、LED 芯片等微不雅观器件的最关键设备。

中微公司基于在半导系统编制造设备家当多年积累的专业技能,涉足半导体集成电路制造、前辈封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微不雅观工艺的高端设备领域,瞄准天下科技前沿,坚持自主创新。
公司的等离子体刻蚀设备已被广泛运用于国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及前辈封装。
公司的 MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为天下排名前列、海内占主导地位的氮化镓基 LED 设备制造商。

公司紧张个中紧张产品的详细情形如下:

1、刻蚀设备

2、MOCVD 设备

3、其他设备

2

竞争格局

1、半导体设备行业概况

公司所处的半导体设备行业属于半导体家当链的上游核心环节之一,根据半导体行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的履历,半导体产品制造要超前电子系统开拓新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开拓新一代产品。
因此公司所处半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,擎起了全体当代电子信息家当,是半导体行业的根本和核心。

从环球市场来看:2013 年以来,随着环球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。
根据 SEMI 统计,环球半导体设备发卖额从 2013 年的约 318 亿美元增长至 2018 年的预估 621 亿美元,年均复合增长率约为 14.33%,高于同期环球半导体器件市场规模的增速。

环球半导体设备市场目前紧张由国外厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。
根据 VLSI Research 统计,2018 年环球半导体设备系统及做事发卖额为 811 亿美元,个中前五大半导体设备制造厂商,由于起步较早,凭借资金、技能、客户资源、品牌等方面的上风,霸占了环球半导体设备市场 65%的市场份额。

在上述的国际一流公司中,阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。
运用材料、东京电子和泛林半导体是供应等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。

科天半导体是检测设备的龙头企业。

而中国市场也发达发展。
从需求端剖析,根据 SEMI 统计数据,2018 年半导体设备在中国大陆的发卖额估计为 128 亿美元,同比增长 56%,约占环球半导体设备市场的 21%,已成为仅次于韩国的环球第二大半导体设备需求市场。

从供给端剖析,根据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2018 年国产半导体设备发卖额估量为 109 亿元,自给率约为 13%。
中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,实际上海内集成电路设备的海内市场自给率仅有 5%旁边,在环球市场仅占 1-2%,技能含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。

对应巨大的需求缺口,中国半导体设备入口依赖的问题突出,专用设备大量依赖入口不仅严重影响我国半导体的家当发展,也对我国电子信息安全造成重大隐患。

2、所处的细分行业剖析

近年来环球集成电路和以 LED 为代表的光电子器件的发卖额合计占所有半导体产品发卖额的 90%以上,是半导体产品最主要的组成部分。
公司生产的半导体设备紧张做事于这两类产品的制造环节,将半导体设备行业进一步细分,公司所处的细分行业为集成电路设备行业中的刻蚀设备行业和 LED 设备行业中的MOCVD 设备行业。

(1)刻蚀设备行业概况

集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等,晶圆制造设备的市场规模占比超过集成电路设备整体市场规模的 80%。

晶圆制造设备从种别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类,其合计投资总额常日占全体晶圆厂投资总额的 75%旁边,个中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最主要的三类设备。
根据 SEMI 统计,2017 年按环球晶圆制造设备发卖金额占比类推,目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备代价量约 24%、23%和 18%。

随着集成电路芯片制造工艺的进步,线宽不断缩小、芯片构造 3D 化,晶圆制造向 7 纳米、5 纳米以及更前辈的工艺发展。
由于普遍利用的浸没式光刻机受到波长限定,14 纳米及以下的逻辑器件微不雅观构造的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板效应来实现,使得干系设备的加工步骤增多。
刻蚀设备和薄膜沉积设备有望正成为更关键且投资占比最高的设备。
根据 SEMI 的统计数据,截至 2017 年各种晶圆制造设备的市场规模占比变革趋势如下:

在需求增长较快的刻蚀设备领域,行业集中度较高,泛林半导体霸占刻蚀设备市场份额半壁江山。

随着集成电路中器件互连层数增多,刻蚀设备的利用量不断增大,泛林半导体由于其刻蚀设备品类完好,从 65 纳米、45 纳米设备市场起逐步超过运用材料和东京电子,成为行业龙头。
The Information Network 数据显示,泛林半导体在刻蚀设备行业的市场霸占率从 2012 年的约 45%提升至 2017 年的约 55%,紧张替代了东京电子的市场份额。
排名第二的东京电子的市场份额从 2012 年的 30% 降至 2017 年的 20%。
运用材料位于第三,2017 年约占 19%的市场份额。
前三大公司在 2017 年霸占刻蚀设备总市场份额的 94%,行业集中度高,技能壁垒明显。

(2)MOCVD 设备行业概况

LED 家当链由衬底加工、LED 外延片生产、芯片制造和器件封装组成。
该家当链中紧张涉及的设备包括:衬底加工须要的单晶炉、多线切割机;制造外延片须要的 MOCVD 设备;制造芯片须要的光刻、刻蚀、洗濯、检测设备;封装须要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。

LED 外延片的制备是 LED 芯片生产的主要步骤,与集成电路在多种核心设备间循环的制造工艺不同,紧张通过 MOCVD 单种设备实现。
MOCVD 设备作为 LED 制造中最主要的设备,其采购金额一样平常占 LED 生产线总投入的一半以上,因此 MOCVD 设备的数量成为衡量 LED 制造商产能的直不雅观指标。

近年来,中国LED芯片家当的快速发展带动了作为家当核心设备的MOCVD 设备需求量的快速增长。

高工 LED 数据显示,2015 年至 2017 年中国 MOCVD 设备保有量从 1,222 台增长至 1,718 台,年均复合增长率达 18%。
根据 LED inside 统计,中国已玉成球 MOCVD 设备最大的需求市场,MOCVD 设备保有量占环球比例已超 40%。

目前 MOCVD 设备下贱运用紧张包括蓝光 LED,蓝光 LED 则紧张用于照明领域。
蓝光 LED 与荧光粉的组合匆匆生了取代白炽灯、荧光灯的新一代照明市场。
更值得把稳的是,蓝光 LED 和氮化镓有密不可分的联系,蓝光 LED 研发取得打破的关键是科学家们找到了氮化镓这种具有较大禁带宽度的半导体材料。
氮化镓基 LED 促进了照明行业的发展。

除蓝光 LED,MOCVD 设备还可运用于绿光 LED、红光 LED、深紫外 LED,以及 Mini LED、Micro LED、功率器件等诸多新兴领域,MOCVD 设备的市场规模会有望进一步扩大。

3、行业地位

刻蚀设备及 MOCVD 设备行业均呈现高度垄断的竞争格局,中微公司是我国半导体设备企业中极少数能与环球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场霸占率的公司,是国际半导体设备家当界公认的后起之秀。

(1)刻蚀设备行业

环球刻蚀设备市场呈现垄断格局,泛林半导体、东京电子、运用材料霸占紧张市场份额。

公司在海内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力,近期两家海内有名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额情形如下:

公司自主研发的刻蚀设备正逐步冲破国际领先企业在海内市场的垄断,已被海内外主流集成电路厂商接管。

(2)MOCVD 设备

2017年以前 MOCVD 设备紧张由维易科和爱思强两家国际厂商垄断。
2017 年以来公司的 MOCVD 设备逐步冲破上述企业的垄断。
根据 IHS Markit 的统计,

2018年公司在环球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场霸占主导地位。
公司自主研发的 MOCVD 设备已被三安光电、华灿光电、乾照光电等多家一流 LED 制造厂商大批量采购。

4、竞争上风

(1)创始人及技能团队上风

中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备家当有 35 年行业履历,是国际等离子体刻蚀技能发展和家当化的主要推动者。
在创办中微公司以前,尹志尧博士于 1984 年至 1986 年间供职于英特尔,从事核心技能开拓事情;于 1986 年至 1991 年间在泛林半导体卖力领导多少重点产品的刻蚀技能开拓;于1991年至2004年间在运用材料担当高等管理职务,包括企业副总裁、刻蚀产品奇迹部总经理、亚洲总部首席技能官。
尹志尧博士是 89 项美国专利和 200 多项其他海内外专利的紧张发明人。
2018 年美国 VLSI Research 的环球评比中,中微公司董事长尹志尧博士与英特尔董事长、格罗方德 CEO 一起被评为 2018 年国际半导体家当十大领军明星(All Stars)。

中微公司的其他联合创始人、核心技能职员和主要的技能、工程职员,包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟师长西席、李天笑师长西席等 160 多位各专业领域的专家,个中很多是在国际半导体设备家当耕耘数十年,为行业发展做出精彩贡献的资深技能和管理专家。
他们在参与创立或后续加入中微公司后,不断创造新的技能、工艺和设计,做出了不可替代的贡献。

截至 2018 年末,公司共有研发和工程技能职员 381 名,占员工总数的 58%,涵盖了等离子体物理、射频及微波学、构造化学、微不雅观分子动力学、光谱及能谱学、真空机器传输等干系学科的专业职员。
一支具有创造力和契而不舍精神的创始人及技能团队,担保了公司产品和做事不断创新改进。

(2)研发上风

半导系统编制造对设备的可靠性、稳定性和同等性提出了极高的哀求,导致半导体设备行业技能门槛较高,行业新进入者须要经由较永劫光的技能积累才能进入该领域。

公司积累了深厚的技能储备和丰富的研发履历,这一上风担保了公司产品和做事的不断进步。
截至 2019 年 2 月 28 日,公司已申请 1,201 项专利,已获授权专利 951 项,个中发明专利 800 项。
公司先后承担了五个国家科技发展重大专项研发项目,是实行国家科技发展重大专项的标杆单位。
公司已顺利完成四个等离子体刻蚀机的开拓和家当化项目。
目前正在实行的第五个研发项目已提前两年达到预定技能指标。
在刻蚀设备方面,公司成功开拓了低电容耦合线圈技能、等离子体约束技能、双反应台高产出率技能等关键技能。
在 MOCVD 设备方面,公司新开拓的 Prismo A7 设备拥有双区可调

控工艺气体喷淋头和带锁托盘驱动技能,以实现优秀的波长和厚度均一性指标。

公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比,最近三年累计研发投入达到 10.37 亿元,占业务收入的比重均匀为 32%。

(3)客户互助稳定

半导体设备制造商的售后做事尤为关键,关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。
相较于国际竞争对手,公司在地域上更靠近主流客户,能供应更快捷、更经济的技能支持和客户掩护。
公司在 VLSI Research 2018 年度环球芯片设备“客户满意度”调查多项排名中位居前列,包括环球晶圆制造设备供应商排名第三、芯片制造设备专业供应商排名第二、薄膜沉积设备供应商排名榜首,表示了公司在客户认证及做事方面的上风。

(4)环球化采购体系上风

公司建立了环球化的采购体系,与环球超过 450 家供应商建立了稳定的互助关系,个中包括 90 家关键供应商。
凭借公司自主技能创新的上风,公司在海内造就了浩瀚的本土零部件供应企业。
稳定的供应体系保障了公司的产品和做事水平的持续提升。

(5)产品性价比上风

公司等离子体刻蚀设备通过采取双反应台技能增加了产能输出,有效降落客户的本钱。
公司的 MOCVD 设备 Prismo A7 可配置多达 4 个反应腔,可以同时加工 136 片 4 英寸晶片或 56 片 6 英寸晶片,工艺能力还能延展到成长 8 英寸外延晶片,每个反应腔都可独立掌握,这一设计可以实现卓越的生产灵巧性,有效提高了客户的生产效率。

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财务状况

公司业务收入从2016 年的6.10亿元增长到2018年的16.39亿元,年复合增长率达164.00% ,个中2018年同比增速达68.66%。
2016-2018年,公司实现净利润分别为-2.39亿元、0.30亿元、0.91亿元,2017年扭亏为盈后,2018年同比增长率达203.61%。

2016 年-2018 年期间用度率从82.39%降至28.53%,总体保持在一个合理水平。
公司综合毛利率整体保持在较高水平,2018年公司实现业务毛利2.59亿元,毛利率42.52%。

公司主营业务盈利状况良好且持续增强,业务收入和经营利润均呈持续增长态势。

主营业务收入产品构成:

公司主营业务收入按产品分类如下:

2016-2018年,随公司业务规模扩大,公司半导体专用设备收入逐年增长。
2016、2017 和 2018 年度,公司专用设备业务收入分别为 48,803.93 万元、82,580.62 万元和 139,767.14 万元,占主营业务收入的比例分别为 80.07%、84.99%和 85.29%。

个中,公司刻蚀设备、MOCVD 设备的合计发卖收入分别为 48,593.68 万元、81,927.81 万元和139,767.14 万元,占专用设备发卖收入的比例分别为 99.57%、99.21%和 100.00%。
公司其他设备收入为 VOC 设备的发卖收入。

主营业务收入的地区构成情形如下:

公司产品发卖紧张集中在大陆地区和台湾地区,2016、2017 和 2018 年度,来自中国大陆和中国台湾合计的发卖收入占主营业务收入的比例分别为 88.98%、95.38%和 95.35%。

公司来源于中国大陆地区的收入快速增长,占业务收入的比例也迅速2016 年的 57.43%提升至 2018 年的 83.89%,紧张缘故原由为:(1)公司 2017 年度成功推出 Prismo A7 设备并迅速盘踞海内市场,根据 IHS Markit 的统计,2018 年公司在环球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场已霸占主导地位;(2)2018 年大陆地区客户投资规模扩大,对刻蚀设备的需求也大幅回升。

公司其他国家和地区收入占比较低,2016、2017 和 2018 年度,来自国外发卖收入占主营业务收入的比例分别为 11.02%、4.62%和 4.65%,紧张集中在韩国、新加坡和欧洲地区。

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募投项目简要剖析

该次召募资金扣除发行用度后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:

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公司风险

1、研发投入不敷导致技能被赶超或替代的风险

公司所处的半导体设备行业属于技能密集型行业,半导体关键设备的研发涉

及等离子体物理、射频及微波学、构造化学、微不雅观分子动力学、光谱及能谱学、真空机器传输等多种科学技能及工程领域学科知识的综合运用,具有产品技能升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高档特点。

如果公司未来研发资金投入不敷,不能知足技能升级须要,可能导致公司技能被赶超或替代的风险,对当期及未来的经营古迹产生不利影响。

2、受宏不雅观经济颠簸和下贱需求影响大

近年来,在持续兴旺的下贱市场需求的推动下,晶圆厂和 LED 芯片制造商扩产积极,景气程度向设备类公司传导,刻蚀设备、MOCVD 设备行业整体呈现快速增长态势。

但半导体设备行业受下贱半导体市场及终端消费市场需求颠簸的影响较大,其发展每每呈现一定的周期性,如果未来宏不雅观经济疲软,终端消费市场的需求尤其是增量需求下滑,半导系统编制造厂商将会减少半导体设备的采购,因此本行业面临一定的行业颠簸风险。

3、市场竞争风险

目前海内半导体设备市场紧张由欧美、日本等国家和地区的国际有名企业所霸占。
近年来随着我国对集成电路及装备业的高度重视,加大支持力度,我国半导体设备行业技能水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后做事、地缘等方面的上风逐渐显现。
我国半导体设备厂商的逐步崛起,可能引起竞争对手的重视,使得竞争加剧。
半导体设备市场的快速增长以及我国市场的入口替代预期,还将吸引更多的潜在进入者。
因此,公司面临市场竞争加剧的风险。

4、客户集中度较高的风险

经由多年的努力,公司产品已经成功进入了海内外有名芯片制造企业的供应链体系。
近三年,前五名客户收入占当期业务收入总额的比重分别为 85.74%、74.52%和 60.55%,占比逐年降落,但客户集中度仍旧较高。
虽然公司与紧张客户的互助关系较为稳固,且随着公司加大市场推广,公司的客户及产品构造日趋多元化,但客户集中度较高可能给公司的经营带来一定风险。
如果紧张客户的生产经营发生重大问题或财务状况涌现恶化,或者下贱个别晶圆厂和 LED 芯片制造商的后续投资不及预期,对干系设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,从而会对公司的产品发卖和应收账款的及时回收等产生不利影响。

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