空想回流焊温度曲线
线路板回流焊锡球：
回流焊锡球
许多眇小的焊锡球镶陷在回流后的助焊剂残留的周边上。这个常日是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一样平常可通过曲线温升速率略微提高来办理。
线路板回流焊锡珠：
回流焊锡珠
常常与焊锡球稠浊，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，常日落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线来办理。和焊锡球一样，焊锡珠常日是升温速率太慢的结果。这种情形下，慢的升温速率引起毛细管浸染，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的办理办法也是提高升温速率，直到问题办理。
线路板回流焊点熔湿性差：
回流焊润湿不良
熔湿性差常常是韶光与温度比率的结果。锡膏内的活性剂由有机酸组成，随韶光和温度而退化。如果曲线太长，焊接点的熔湿可能受危害。如果涌现熔湿性差，应采纳步骤以担保曲线的前面三分之二发生在150° C之下。这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改进熔湿性。
线路板回流焊点焊锡不敷：
焊锡不敷常日是不屈均加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。回流后引脚看到去锡变厚，焊盘年夜将涌现少锡。降落加热速率或担保装置的均匀受热将有助于防止该毛病。
线路板回流焊元件墓碑：
回流焊墓碑
墓碑常日是不相等的熔湿力的结果，使得回流后的元件在一端上站起来。一样平常，加热越慢，板越平稳，越少发生。降落装置通过183° C的温升速率将有助于校正这个毛病。
线路板回流焊点空洞：
回流焊点空洞
空洞是锡点的X光或截面检讨常日所创造的毛病。空洞是锡点内的眇小“气泡” ，可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一样平常由三个曲线缺点所引起：不足峰值温度；回流韶光不足；升温阶段温度过高。曲线升温速率是严密掌握的，空洞常日是第一或第二个缺点的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情形下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生地点丈量温度曲线，适当调度直到问题办理。
线路板回流焊点无光泽、颗粒状焊点：
一个相对普遍的回流焊毛病是无光泽、颗粒状焊点。这个毛病可能只是都雅上的，但也可能是不稳定焊点的征兆。1.将回流前两个区的温度减少5° C；峰值温度提高5° C。2.如果这样还弗成，那么，应连续这样调节温度直到达到希望的结果。这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减少锡膏的氧化暴露，改进熔湿能力。
回流焊保温区的唯一目的是减少或肃清大的DT。保温该当在PCB达到焊锡回流温度之前，把所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。
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