目前市情上基于7nm工艺打造的手机SoC有五款,分别是华为麒麟980以及麒麟810,高通骁龙855以及苹果A12以及A12X。由于三星的7nm工艺还未正式量产,因此以上大部分产品均来自于台积电。
当然台积电并不是只会供应工艺产线,在芯片设计上也有一定的技能。在本月月初的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电向大家展示了自己设计的一颗芯片。
根据官方的先容,这款芯片采取了7nm工艺,芯片面积为4.4×6.2mm(27.28mm²)。双芯构造,一边是内置的四核A72核心,另一边则是6MiB的三级缓存。

在1.2V的电压下,A72核心的频率可以达到4GHz,实测最高可达4.2GHz,不过这时的电压也达到了1.375V。台积电流传宣传,这款芯片是为高性能打算平台所设计,因此频率设计才会这么激进。