芯片开封的常用方法及其留心事项_芯片_资料

芯片开封常用的方法：

①化学开封：选用对塑料材料有高效分解浸染的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。
紧张操作方法：将封装放入加热后的化学试剂中，待聚合物树脂被堕落成低分子化合物，然后用镊子夹着芯片，在培养皿中以酒精为溶液用棉花将低分子化合物洗濯掉，从而暴露芯片表面。

②激光开封：对付一些高精度哀求或分外材料封装的芯片，可以利用激光进行开封。
激光能够高度集中的能量对封装材料进行切割，以实现开封。
该方法开封速率快，操作方便，无危险性，也可以对在初步开盖之后进行后续的进一步化学开封。

无论利用哪种开封方法，都须要在安全环境下进行，并且要谨慎操作，避免对芯片本身造成破坏。

芯片开封的把稳事变：

①在开封前须要先处理封装材料，以确保封装材料与芯片内部构造分离，但也要避免破坏芯片内部元件

②酸蚀化学品利用时必须戴上化学手套，并在透风良好的地方操作，避免化学品侵害身体。

③洗濯的过程中，镊子不可直接打仗金丝和芯片表面，以免造成不必要的划伤。