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中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智好手机SoC芯片_中芯国际_终端

萌界大人物 2024-12-29 20:05:08 0

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中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技家当集团董事长、总裁真才基利用中国品牌智好手机,该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片,该芯片基于中芯国际28纳米HKMG技能平台打造。

中芯国际是中国大陆首家能够同时供应28纳米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圆代工企业。
与传统的PolySiON制程比较,中芯国际28纳米HKMG技能将有效改进驱动能力,进而提升晶体管的性能,同时大幅降落栅极泄电量。
基于中芯国际28纳米HKMG制程平台,联芯科技推出的智好手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速率以及更低的功耗,CPU主频达1.6GHz。
延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩,该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智好手机进一步扩大市场份额。

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中芯国际首席实行官兼实行董事邱慈云表示,“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台进行互助,共同打造前辈的智好手机SoC芯片。
继采取中芯国际28纳米PolySiON制程的芯片加载主流智好手机后,我们的28纳米HKMG工艺也得到了终端客户的认可,商用在即。
我们还将持续进行28纳米技能平台的开拓及改进,估量将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本,为客户供应更多优化的制程选择。

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(图片来自网络侵删)

联芯科技总经理钱国良表示,“联芯科技始终致力于3G/4G移动互联网终端核心技能的研发与运用,并坚持与家当链互助伙伴一起紧密协作,打造品质一流的芯片产品。
这次与中芯国际在28纳米HKMG领域的互助,可谓家当协同,强强联合,将有力地推动国产芯片技能的发展。
同时,此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比,做事于智好手机、智能汽车,以及机器人等领域,做事‘中国制造2025’。
未来,我们还将与中芯国际连续强化互助,在更前辈的技能节点上共同开拓高性能的芯片产品。

关于中芯国际 (SMIC)

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是天下领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中海内地规模最大、技能最前辈的集成电路晶圆代工企业。
中芯国际向环球客户供应0.35微米到28纳米晶圆代工与技能做事。
中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm前辈制程晶圆厂正在开拓中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。
中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、供应客户做事,同时在喷鼻香港设立了代表处。
详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。
该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事宜的现行假设、期望及预测。
中芯国际利用“相信”、“预期”、“操持”、“估计”、“估量”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。
该等前瞻性陈述乃反响中芯国际高等管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不愿定性以及其它可能导致中芯国际实际古迹、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的成分,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接管晶圆产品、能否及时引进新技能、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工做事供求情形、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情形是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料,包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是“风险成分”一节,以及本公司时时向证券交易委员会或喷鼻香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K)。
其他未知或未能预测的成分亦可能会对本公司的未来古迹、表现或造诣造成重大不利影响。
鉴于该等风险、不愿定性、假设及成分,本文件所谈论的前瞻性事宜可能不会发生。
阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者揭橥,倘并无注嫡期,则就本文件刊发日期揭橥。

中芯国际媒体联结:

中文媒体

唐颖

电话:+86-21-3861-0000转10088

电邮:Jane_Tang@smics.com

英文媒体

张浩贤

电话:+86-21-3861-0000转16812

电邮:Michael_Cheung@smics.com

关于联芯科技

联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)从属于大唐电信科技株式会社,致力于供应领先的3G/4G移动终端芯片及办理方案,目前拥有1000余名员工,总部位于上海,在中国的北京、深圳和喷鼻香港等城市设有研发及做事中央。
联芯科技始终坚持自主创新,秉承大唐电信科技家当集团在3G及4G领域的核心技能及专利的积极成果,十余年专注于2G,3G,4G移动互联网终端核心技能的研发与运用。
联芯科技为个人终端、家庭智能终端、行业运用终端供应卓越可靠的核心芯片平台及办理方案,产品形态覆盖智好手机、平板电脑、数据类终端、穿着式设备、车载OBD等多种大众消费电子产品。
联芯科技与浩瀚环球领先的移动终端制造商、互联网厂商结成计策伙伴关系,为其供应成熟稳定、全面细分的方案平台,推动移动智能终真个发展。
详细请参考:www.leadcortech.com 。

联芯科技媒体联结

高冰莹Crystal Gao

电话: +8621-31271000-7603

电邮:gaobingying@leadcoretech.com

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