火炬电子取得一种脉冲电容器框架专利能够担保陶瓷芯片以及脉冲电容器的靠得住性_陶瓷_芯片组

专利择要显示，本实用新型供应一种脉冲电容器框架，用于使多个陶瓷芯片组串联，陶瓷芯片组包括多个竖直间隔支配且并联的陶瓷芯片，框架包括相对竖直支配的第一焊接片组和第二焊接片组，第一焊接片组包括两第一焊接片和间隔支配在两第一焊接片之间的多少第二焊接片，第二焊接片组包括间隔支配的多少第二焊接片，第一焊接片与一组陶瓷芯片组焊接，第二焊接片与两组陶瓷芯片组焊接，如此能够实现各陶瓷芯片组的串联，当运用于更高电压场合时，各陶瓷芯片组可进行分压，从而使得各陶瓷芯片所承受的电压降落，担保陶瓷芯片以及脉冲电容器的可靠性。

本文源自金融界