网络机顶盒的所有程序都存在闪存芯片中，闪存有nand或emmc两种封装形式，常见的是emmc封装的，这种封装的芯片看不到针脚，多为贴片组装在主板上。emmc体积小，读写速率较快，利用较多。
闪存剖析
上面的盒子已经无法启动，主板上闪存是emmc封装形式，从芯片上面的可以看莅临盆商是SK hynix ，芯片型号是H26M41204HPR。查询干系资料得知，这个芯片是FBGA封装形式，详细看是BGA153封装，容量大小8G。
机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了掌握器的闪存芯片，只要找到数据针脚，就可以通过普通的TF卡读卡器来进行读写。这样废旧手机上面的这个emmc芯片就可以连接到读卡器上变成大容量U盘。
理解了emmc闪存芯片的封装格式，还须要查询详细的针脚定义，找到数据读写关键针脚。下图是通过查询，得到的BGA153封装的emmc闪存芯片颗粒，详细针脚。除BGA153外，还有BGA162，BGA169等封装形式，后面的数字表示详细针脚数目。
当手机破坏后规复数据便是用这种方法，用风枪把emmc吹下来，然后飞线的办法连接sd卡套或tf卡读卡器，插到电脑后能被识别为内存卡从而规复数据，当然也可以直接通过EMMC编程器直接读写数据。
读写EMMC详细方法
用tf读卡器读写emmc须要下面的针脚CLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3共8个，对应针脚从芯片中找到，然后焊接到tf读卡器的对应针脚上即可，下图是SD大卡的针脚定义，也可以emmc转接SD卡读卡器。
这样就可以把废旧手机或机顶盒上面的闪存芯片变成一个普通的U盘了，实现了废物利用，提升了代价。往后再也不用换脸盆、换不锈钢盆子了。这样，无论是废旧手机上的emmc颗粒，还是网络盒子上面的emmc闪存，都可以焊接到读卡器上变成一个普通的U盘，华美变身奥妙变成大容量U盘。
综上，以上只是基于理论剖析，大部分人是没有专业工具来拆卸emmc颗粒的。至少，我们知道干系知识，废旧手机里面的数据通过这种路子是可以规复的，规复出厂是不管用的。技能有两面性，可以以此修复手机或机顶盒，有可能透露数据。建议废旧手机不要随便丢或者换脸盆了。
