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专利上的描述为：“一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技能领域，能够在担保供电需求的同时，办理因采取硅通技能而导致的本钱高的问题。”
这项专利一公布，很多关于堆叠芯片的谣言也不攻自破。那么芯片堆叠技能的利与弊是什么呢？华为能否靠这项技能重新开拓出高端手机Soc呢？
1、利
苹果此前已经向我们证明，芯片堆叠技能是可以大幅提升处理器的性能的。前不久发布的M1 Ultra芯片，便是通过两块M1 Max芯片封装而来的。
（图片来自网络侵删）
以是，芯片堆叠封装是打造高端Soc的一条可行的路。通过芯片堆叠的技能路子，实现5nm乃至4nm的同等性能，也容许以帮助华为再次打造出国产高端Soc。
2、弊
虽然芯片堆叠是可行的，但是从专利描述可以看出，华为的芯片堆叠技能与苹果还是存在差距的，华为采取的上高下堆叠的办法，而苹果采取平行支配的办法。而且苹果的M1 Ultra芯片是用在Mac电脑上的。
这就解释，芯片堆叠须要更多的封装空间，以及面临功耗增大、散热需求增大的问题。
华为想要想要通过芯片堆叠实现手机上的高端Soc，须要战胜的问题比苹果的M1 Ultra要多得多，以是短期内高端处理器被卡脖子的现状还是改变不了的。
末了
虽然华为高端处理器仍面临很多困难，但是芯片堆叠封装专利的公布，解释了华为在打破芯片限定方面，并没有放弃技能探索，而且还看到了些许希望。
那么，你们对付华为打破芯片“卡脖子”有信心吗？
