PCB设计线宽、线距规则设置多大年夜？_临盆厂商_平凡



2、 设计的线宽线距该当考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过互助的PCB生产厂商的制程能力，轻则须要添加不必要的生产本钱，重则导致设计无法生产。
一样平常正常情形下线宽线距掌握到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的本钱最低。
线宽线距最小掌握到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情形稍贵，不会贵太多。
线宽线距最小掌握到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。
线宽线距最小掌握到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一样平常是HDI盲埋孔设计，须要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。
这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。
如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只须要走一根旗子暗记线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间须要走2根旗子暗记线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一样平常设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一样平常线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一样平常须要做HDI设计。
一样平常对付设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4、须要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。
常规可按以下阶梯设置：

1）8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

2）6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

3）4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

4）3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

5）3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

6）2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。