昀通科技：COB和DOB到底有什么差异？_基板_氮化

在封装物料的选择上，COB与DOB这两种UVLED封装办法的紧张差异在于芯片和基板。
目前市情上，采取横向构造芯片的COB和垂直构造芯片的COB都很常见，而DOB基本都采取垂直构造芯片。

用于UVLED集成模组的基板紧张有两种，即铜基板和氮化铝(AlN)陶瓷基板。
两种基板的差异表示在以下几个方面。

1. 价格：氮化铝陶瓷基板比铜基板的价格更高。

2. 构造：铜基板的构造从上到下一样平常为电路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层，而氮化铝陶瓷基板一样平常为电路层和陶瓷层。

3. 力学特性：氮化铝陶瓷很脆，在制造和安装过程中很随意马虎涌现裂纹乃至分裂，而铜基板一样平常不会涌现这种非常。

4. 热性能：铜的导热系数只管比氮化铝高，但铜基板内包含了一层绝缘层，这会在一定程度上阻碍芯片的散热。

5. 设计多样性:比较陶瓷基板，铜基板更随意马虎实现形状尺寸上的变革。
封装物料的选择不同，器件的性能和可靠性等都会有一定的差异。

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