虽然高通并未证明苹果跑单，但该公司实行长Steve Mollenkopf已承认，有紧张客户将数据机芯片订单转给竞争对手。
面对英特尔的进逼，MacRuors报导，高通于2015年9月宣告推出的X12 LTE芯片，该当仍有可能会在iPhone 7 LTE芯片订单中霸占一席之地。至于2016年2月揭橥的X16 LTE芯片，虽然可以供应高达1Gbps的下载速率，但事实上目前并没有任何电信商能够供应这样的做事，因此X16该当不会雀屏中选。
根据高通官网，X12 LTE芯片增援LTE Cat.12/Cat.13下载与上传，尖峰速率分别可达600Mbps与150Mbps。并增援LTE Advanced载波聚合(Carrier Aggregation；CA)、LTE-U小型基地台技能、4x4多重输入与输出(4x4 MIMO)，以及LTE与Wi-Fi讯号自动切换。
目前如三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy S7、乐金电子(LG Electronics)LG G5，以及小米Mi5等旗舰手机都是配备整合X12 LTE芯片的Snapdragon 820处理器。
相较而言，传闻iPhone 7将采取的英特尔XMM 7360 LTE芯片，下载与上传速率分别为450Mbps与100Mbps。并具有增援LTE Advanced载波聚合、29种LTE波段、VoLTE、双SIM卡，以及LTE和Wi-Fi协作等能力。
MacRuors表示，如果真如传言，iPhone 7同时采取了英特尔XMM 7360 LTE芯片与高通X12 LTE芯片的话，目前尚不清楚该公司会如何调配这两种不同的芯片，是会按型号区分，还是按iPhone 7/7 Plus产品区分，或是按上市地区来区分。
终极结果，或许等到苹果新机揭橥后，就能一览无余。
来源：Digitimes
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