激光开封：
紧张是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速率快，操作方便，无危险性。
化学开封：
选用对塑料材料有高效分解浸染的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。
紧张操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被堕落成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波洗濯机将低分子化合物洗濯掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。
技能履历：
针对有些分外封装的芯片或者有特殊开封哀求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂堕落，效率更高。
针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例稠浊试剂，通过精准把控堕落韶光，担保开封的成功率和准确性；
DECAP设备展示
芯片开封在失落效剖析中运用案例剖析
案例1
根据客户哀求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后不雅观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等非常。
测试图片：
样品全图
烧毁样品
正常品
测试结果：
试验后，失落效样品与好品比拟表面晶圆创造有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成堕落太过或堕落不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于堕落造成IC表面铜走线脱落。
案例2
根据客户哀求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后不雅观察表面是否有非常。
测试图片：
样品背面图
Decap后OM
明场OM
测试结果：
没有创造明显非常。
案例3
根据客户哀求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后不雅观察表面是否有非常。
测试图片：
样品背面图
Decap后OM
明场OM
测试结果：
没有创造明显非常。
案例4
根据客户哀求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后不雅观察表面是否有非常。
测试图片：
样品背面图
Decap后OM
明场OM
测试结果：
没有创造明显非常。
开封岗位须要工程师对试剂的种类、性能、用场、利用方法有丰富的理论根本和实践履历，理解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、构造等信息，并针对分外封装的样品具有首创性的思路和实验创新精神。
来源：季丰电子
半导体工程师
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