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国产芯片的发展提速，也必将降落对美国设计的产品的依赖，从而实现“去美化”。报告指出，由于“去美化”设计涉及的产品浩瀚，调度须要大量的韶光，为此，华为和复兴已经放慢了5G基站的出货和装设步调。
此外，早在今年6-7月，华为、复兴就已完成根本培植的干系设计（印制电路板PCB与基板CCL），干系供应商早已合营完成验证设计，而接下来这个趋势还会连续下去，这将有利于旋转对美依赖的场合排场。
（图片来自网络侵删）
总的来说，目前中国半导体家当正加快降落对美依赖。据日经中文网9月17日指出，我国半导体代工领域的龙太企业——中芯国际，也正加快构建不依赖美国技能的生产系统编制。该公司将提高中国产设备的利用比例，还在探索采取非美国家的技能。根据人士，中芯国际将在2020年底前，试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线；同时，中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线。
与此同时，中国的制造设备厂商也在逐步提升实力，支撑以中芯国际为中央的半导体国产化。例如，中国最主要的存储芯片企业——紫光集团旗下的长江存储科技（YMTC），也正不断提高本土半导体设备比重，力争将占生产工序整体设备的国产比例从30％提高至约70％。
在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域，中微半导体设备（AMEC）的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛利用；在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域，华海清科等中国设备厂商也在崛起......在我国半导体企业“一鼓作气”加快促进产品自给自足下，中国半导体国产化正迎来新的发展阶段。
文 | 林妙琼 题 | 曾云梓 图|饶建宁 审 |曾云梓
