据外媒彭博社报导，国外投资银行北国成本市剖析师Gus Richard 在一份投资者报告剖析预测称，未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采取联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？
高通此前一贯是苹果基带芯片的唯一供应商，但从2016 年开始，苹果为减少对高通的依赖，在iPhone 7 上首次引入了英特尔基带芯片，虽然比例不到20%。
随着2017 年苹果与高通多起诉讼轇轕导致关系恶化，苹果故意减少高通基带芯片的比例。苹果于2018 年揭橥的三款新iPhone 基带芯片订单已经确认，英特尔将拿下 70%的 iPhone LTE 芯片订单，剩下的由高通卖力。
只管目前英特尔基带芯片与高通比较仍有差异，但为了抑制高通，苹果不惜降落高通版本的某些功能属性，让两者达到平衡。这可谓杀敌一千，自损八百，这种事只有苹果这种供应链巨子做得出来。
由于报告透露的细节有限，因此有外媒称这份报告准确性值得疑惑。但2017 年11 月，曾有指出苹果秘密打仗联发科，双方互助将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及聪慧音箱HomePod 芯片等4 个方向进行。
2018 年中，市场又有传出，iPhone 基带芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单，这也是联发科第一次和苹果互助。联发科虽然未予证明，仍有台湾媒体预测，联发科最快将于2019 年得到iPhone 基带芯片订单。
此外，本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的：“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好，我们已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入互助，希望明年带给大家技能到位、稳定的M70产品。
市场预见2019 年联发科的5G 基带芯片将发展成熟，进入苹果供应链或许并非空穴来风。不过不用除是苹果借此施压，想给高通、英特尔压力。对高通来说，无论英特尔还是联发科，都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。
报导进一步表示，如果联发科抢下苹果基带芯片的属实，这将影响2019 年的iPhone 产品，届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案，彻底放弃高通。
此外，苹果一贯寻求芯片独立，目前操持最快在2020 年Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面，苹果也在加速自主芯片研发，未来很可能完备自主生产基带芯片。未来的苹果，极有可能成为一个高度封闭的商业帝国。
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