犹如为无线通信领域注入了一股清新的活力。这项技能不仅支持E频带，更在晶圆级上筑起了一道坚固的防潮樊篱，知足了对严苛环境条件的bHAST寻衅。今日，WIN半导体公司正式公布了0.1µm pHEMT技能PP10-29的测试版，预示着通信领域的新篇章。PP10-29，这一技能的残酷明珠，根植于久经磨练的PP10平台之上，汲取了WIN半导体公司第二代防潮工艺EMRII的精华。EMRII犹如为晶体管量身打造的铠甲，它在晶圆级上形成了一层机器保护，抵御湿润的侵袭，同时奥妙地利用局部气腔设计，将附加寄生电容的影响降至最低，确保了放大器在增益、噪声系数和输出功率上的卓越表现。PP10-29的心脏是一颗多功能的0.1µm栅极D型芯片，其ft/fmax分别高达145GHz和180GHz，宛如一位高效的舞者，在4V的舞台上尽情挥洒。该平台在150mm GaAs基板上精心雕琢，拥有两个互连金属层、空气桥跨接、精密TaN电阻器等精细部件，更配备了单片PN结二极管用于紧凑的片上ESD保护电路，以及晶片通孔实现低电感接地。这统统，都为PP10-29授予了无尽的潜力。PP10-29不仅为封装和组装供应了新的可能，更支持多种DC和RF I/O配置，从标准引线键合到正面铜凸块/RDL，再到芯片通孔RF和DC转换，一应俱全。它的问世，无疑将加速新产品的开拓，为无线通信领域带来更加丰富多彩的选择。目前，PP10-29已开放早期访问MPW运行，资格测试已圆满完成。估量终极建模/PDK天生将于2024年8月完成，全面生产发布则定于2024年第三季度末。届时，WIN半导体公司将在华盛顿特区举行的IMS 2024上，向环球展示其领先的化合物半导体射频和毫米波办理方案，让我们共同期待这一激动民气的时候。
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