赛微电子：公司根据客户芯片设计及机能要求去定制PDK并赓续螺旋迭代_工艺_芯片

公司回答表示：电路设计与工艺协同优化（Design Technology Co-Optimization，DTCO）是指将半导体工艺和详细电路设计进行协同优化，台积电、三星和联电等晶圆代工厂普遍采取DTCO来缩短芯片设计到投片的前置韶光。
常规的半导体芯片设计是在工艺和PDK给定的情形下去优化电路设计，DTCO紧张是指如何根据半导体芯片的详细哀求去做半导体工艺的相应优化，这个在一样平常集成电路工艺可能属于比较新鲜热门的观点，但在集成电路特色工艺领域，尤其是MEMS领域，缘于芯片本身的高度定制化，DTCO一开始便贯穿于业务全程，即本来晶圆代工厂的工艺便是灵巧多样的“工具箱”，根据客户芯片设计及性能哀求去定制PDK，并不断螺旋迭代。

本文源自金融界AI电报