以下内容中，
电磁兼容性和所谓的“滋扰”涉及两件事：滋扰设备的滋扰源以及设备受到滋扰后的性能丢失。第一种阐明是收音机杂音是由雷电产生的，雪花随着途经的摩托车涌如今电视屏幕上，当你拿起电话时可以听到无线电噪音。这些都可以缩写为“BC I” “TV I” “Tel I”，个中“I”代表滋扰（BC：广播）。
那么，EMI检测和标准是EMI的哪些方面呢？当然是第二种定义，指的是滋扰源，也包括滋扰之前存在的电磁能量。
“电磁”排在第二位。静电是电荷保持静止时利用的术语。当各种电荷串联移动时，会发生静电放电，从而产生电流和周围的磁场。如果电流的方向和幅度不断变革，就会产生电磁波。
我们将电存在的所有几种状态称为电磁。因此，EMI标准和EMI检测的目的是确定所处理的电的状态，以及如何识别和评估它。
二、IC芯片将会在EMI设计中造成若何的影响?空想情形下，每个旗子暗记引脚都该当有一个指定的相邻旗子暗记返回管脚（如地管脚）。与普遍意见相反，许多集成电路制造商采取了替代的妥协手段。在BGA封装中每组八个旗子暗记管脚的中间放置一个旗子暗记返回管脚是一种有效的设计技能。此引脚配置中的每个旗子暗记与旗子暗记返回路径之间相差一个管脚的间隔。对付四方扁平封装（QFP）或其他鸥翼型封装集成电路来说，将旗子暗记返回线放置在旗子暗记组的中间是不切实际的，即便这样也必须担保每隔4到6个管脚就放置一个旗子暗记返回管脚。
应该记住，不同的吸收器处理技能可以利用不同的旗子暗记返回电压。某些集成电路（IC）利用地管脚（如TIL器件）进行旗子暗记返回，而其他IC利用电源管脚（如大多数ECI器件）来实现相同目的。作为旗子暗记返回通道，一些IC同时利用电源管脚和地管脚（如大多数CMOS器件）。因此，设计工程师须要熟习设计中采取的IC芯片逻辑系列以及干系的事情条件。
除了降落EMI之外，集成电路中合理的电源和地管脚分布还可以显著改进地弹反射效果。纵然驱动传输线的器件试图将传输线下拉到逻辑低时，地弹反射却仍旧坚持该传输线在逻辑低闭值电平之上，可能导致电路的失落效或者涌现故障。
芯片内部的PCB设计是IC封装中另一个须要把稳的主要问题。常日，IC封装的紧张部分是内部PCB。如果在内部PCB设计过程中能够严格掌握电容和电感，将极大地改进系统的整体EMI性能。如果PCB有两层厚，则接地平面层必须至少在一侧连续，而电源线和旗子暗记的布线层必须位于另一侧。四层PCB板是更好的方案，电源和地平面层位于中间两层，旗子暗记布线层位于外侧两层。
由于组装封装内的PCB常日相称薄，因此四层板构造设计将产生两个高电容、低电感的布线层，须要在封装内部和外部进行严格掌握的配电以及输入和输出旗子暗记是其善于的领域。低阻抗平面层的性能可以通过显著降落电源总线上的电压瞬变来显著改进EMI性能。
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