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传统芯片的印刷电路板 (PCB) 常日由玻璃纤维和树脂稠浊材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产生的热量会导致其性能低落（热节流）。这意味着芯片只能在短韶光内坚持最高性能，一旦温度过高就不得不降频运行。
玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更永劫光内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
目前，英特尔在这项技能领域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据宣布，三星公司已经开始研发玻璃基板技能，而苹果公司也正与其及其他未表露的供应商进行密切洽谈。
（图片来自网络侵删）
业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的改造，更是一场环球性的技能竞赛。除了基板制造商之外，环球 IT 设备制造商和芯片厂商也将积极参与个中。由于玻璃基板的生产工艺与前辈多层显示屏相似，三星公司在该领域拥有得天独厚的上风。
IT之家把稳到，由于以往的芯片性能提升紧张依赖制程工艺的不断微缩，而这种微缩化即将触及物理极限。业界对付摩尔定律的未来发展持疑惑态度，因此玻璃基板等新材料被视为打破瓶颈、坚持芯片性能增长的关键。
不过，玻璃基板也存在着诸多的技能难题，例如易碎性、与金属导线的附着力不敷、通孔添补均匀性难以掌握等问题。此外，玻璃的高透明度以及与硅不同的反射率也会给检测和丈量环节带来困难。现有的许多丈量技能都是针对不透明或半透明材料设计的，在玻璃基板上利用这些技能时，丈量精度可能会受到影响。
只管存在寻衅，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技能的成熟，并为芯片性能的提升带来新的打破。
