扬杰科技获得发明专利授权：“提高器件功率密度的半桥整流芯片”_芯片_器件

专利择要：提高器件功率密度的半桥整流芯片，涉及半导体技能领域。
传统半桥器件须要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程繁芜，封装本体大，造成器件功率密度的降落和本钱的增加，本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上，第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电，第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电，有效利用了芯片的面积，利用本案中半桥整流芯片只须要封装一个芯片，封装工艺步骤和本钱降落，利用本案中半桥整流芯片可以减少一半的芯片利用量，器件功率密度是传统半桥器件的2倍。

今年以来扬杰科技新得到专利授权63个，较去年同期增加了117.24%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.56亿元，同比增21.57%。

数据来源：企查查

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