1）用导电胶，便是胶水可以导电，聚合物里面加的有金属。粘上凝固就可以用，但是导热性能和导电性一样平常。
2）共晶焊
共晶焊是一个很故意思的征象，可以在较低的温度下焊接两种不同的金属。
又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金-硅共晶焊”。众所周知，金的熔点1063℃，而硅的熔点更高，为1414℃。但是如果按照重量比为2.85 ％的硅和97.15％的金组合，就能形成熔点为 363 ℃的共晶合金体。这便是金硅共晶焊的理论根本。
共晶焊的金属种类对连接影响很大，目前紧张可做工晶焊的合金为AuGe、AuSn、AuSi、SnIn、SnAg等等，其可利用真空/可控气氛共晶炉设备来实现。其具有热导率熬、电阻小、传热快、可靠性强，粘结后剪切力大的优点，适用于高频、大功率器件中芯片与基板的焊接。对付散热哀求非常高的功率器件必须采取共晶焊接。
行业内的共晶工艺一样平常有以下几种：
(1) 点助焊剂与焊料进行共晶回流焊;
(2) 利用金球键合的超声热压焊工艺;
(3) 金锡合金的共晶回流焊工艺。
共晶回流焊紧张针对的是PbSn、纯Sn、SnAg等焊接金属材料。这些金属的特点是回流温度相对较低。这一方法的特点是工艺大略、本钱低，但其回流温度较低，不利于二次回流。
金锡合金的共晶回流焊工艺是利用金锡合金(20%的锡)在280℃以上温度时为液态，当温度逐步低落时，会发生共晶反应，形成良好的连接。金锡共晶的优点是其共晶温度高于二次回流的温度，一样平常为290~310℃，全体合金回流韶光较短，几分钟内即可形成稳定的连接，操作方便，设备大略;而且金锡合金与金或银都能够有较好的结合。
回流焊设备的事理图
真空回流焊炉
1、真空回流炉可以供应很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降落；
2、由于焊料氧化程度的降落，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性；
3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊估中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常随意马虎从熔融的焊估中排出；
4、由于气泡和表面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大，使得气泡非常随意马虎摆脱熔融焊料的限定。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能够使得焊点可靠性和结合强度加强，焊锡的润湿性能加强，另一方面还能在利用的过程中减少对焊锡膏的利用，并且能够提高焊点适应不同环境哀求，尤其高温高湿，低温高湿环境。
来源：芯片工艺技能
半导体工程师
半导体履历分享，半导体成果互换，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业方案，芯片工程师发展进程。
