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专利择要显示,本发明公开了一种 LED 器件及制备方法,所述 LED 器件包括:基板、设置在所述基板上的 LED 芯片、覆盖在所述 LED 芯片上的光转化膜片,以及包覆在所述LED 芯片和所述光转化膜片四周的封装胶体;所述光转化膜片内设置有多少个气孔,所述多少个气孔分布在所述光转化膜片的部分区域,或所述多少个气孔分布在所述光转化膜片的全部区域。通过在 LED 芯片上设置带有气孔构造的光转化膜片,提高膜片对光芒的转换效果,从而提高 LED 器件的出光效果。
本文源自金融界