芯片封装①芯片封装的浸染丨半导体行业_芯片_技巧

封装技能是一种将芯片的焊区与封装的外引脚互连起来，并用绝缘的材料外壳打包起来的技能。
以晶体三极管为例，实际看到的体积和外不雅观并不是真正的三极管内核的大小和面貌，而是三极管芯片经由封装后的产品。
封装技能对付芯片来说是必须的，由于封装技能的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此封装技能至关主要。

芯片封装有以下浸染：

1.物理保护：

（1）通过封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的堕落而造成电气性能低落，保护芯片表面以及连接引线等，使芯片免受外力危害及外部环境（比如温度、湿度及堕落性气体等）的影响，封装后的芯片更加便于安装和运输。

（2）通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变革而产生的应力，以及由于芯片发热而产生的应力，从而可以防止芯片受丢失效。

2.互连：

（1）通过封装将芯片的焊区与封装的外引脚通过导线连接起来。

（2）通过封装可以重新分布I/O，得到更易于在装置中处理的引脚节距。

（3）封装还能用于多个IC的互连。
可以利用引线键合技能等标准的互连技能来直接进行互连，也可以用封装供应的互连通路，如多芯片组件（MCM）、系统级封装（SIP）以及更广泛的系统体积小型化和互连（VSMI）观点所包含的其他方法中利用的互连通路，来间接地进行互连。

3.标准规格化：

标准规格化是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等都有标准的规格，既便于加工，又便于与印制电路板相合营，干系的生产线及生产设备都具有通用性。
这对付封装用户、电路板厂家以及半导体厂家都很方便。

4.其他浸染：

封装为芯片供应散热通路，以及供应一种更便于测试和老化试验的构造。