海通证券不雅观点如下：
华天南京二期项目启动，再投资100 亿元。
华天南京集成电路前辈封测家当基地项目(一期)项目落户南京，从开工培植到竣工投产用时仅17 个月，2020年7 月正式投产，2023 年实现产值29 亿元。根据凤凰网江苏、南京发布微信公众年夜众号宣布，2024 年3 月28 日天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路前辈封测家当基地二期项目，追加投资100 亿元，新建20 万平方米的厂房及配套举动步伐，新引进高端生产设备，估量2028 年完玉成体培植，产品将广泛运用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后估量企业将实现产值60 亿元。
美光西安的封装和测试新厂房已破土动工，追加投资43 亿元。
2023 年6 月美光宣告在西安追加投资43 亿元公民币，个中包括加建新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品办理方案，包括但不限于移动DRAM、NAND 及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM 封装和测试能力。2024 年3 月27 日，公司宣告位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，估量将于2025 年下半年投产;新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2 万平方米(140 万平方英尺)。
芯朋微将应时启动与封测厂的项目互助、投资培植。
2023 年4 月28 日，芯朋微表露《向特定工具发行A 股股票证券召募解释书》，召募资金9.69 亿元，个中包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及家当化项目(总投资3.98 亿元)、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及家当化项目(总投资4.88亿元)，公司指出召募资金投资项目通过与封测厂的互助，有利于功率芯片设计与模块封装的技能协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技能竞争力。2024 年3 月26 日，根据上证互动e 表露，公司回答投资者的问题“定增的互助封测项目进行的如何?”时，回答道公司将根据整体的项目方案，应时启动项目的投资培植。
风险提示：宏不雅观经济疲软导致消费者对下贱电子终端产品的需求不及预期、晶圆厂及封测厂的产能利用率复苏缓慢、市场竞争加剧、新产品推出进度缓慢、新技能研发不及预期、核心技能职员离职的风险等。
