而为了担保自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的用度都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，可以说遥遥无期，毕竟很多芯片制造企业，每年的营收都没有100亿美元，怎么能和台积电比？
这不，近日台积电在芯片技能上，一口气又发布了三大新技能，再引引领环球。
第一大新技能是光电共封技能。
这个比较随意马虎理解，现在的芯片都是电技能，台积电的新技能，操持将光通信也封装到芯片里面去，成为光电共封装器件 （CPO）。
这种技能有什么用？实在便是让芯片的数据传输更快，由于封装在一块芯片中，减少损耗，还能够降落本钱，缩小尺寸，提高性能，降落功耗，促进人工智能和数据中央运用的高速数据传输，估量在2026年量产。
第二大技能叫做背面供电技能。
目前的芯片，均采取前面供电技能，把把电源支配在芯片的正面，这样的弊端是电源会挤占芯片空间，导致功耗、发热没那么好掌握。
台积电操持接下来研发背面供电技能，采取新型背底，然后将电源支配在芯片的背面，这样提高芯片的性能、功耗效率和面积利用率。
目前芯片工艺提升越来越慢，本钱也越来越高，性能提升也达到极限，背面供电技能，有望很好的在工艺不变的情形下，提高性能，降落功能。
第三大技能则是晶圆级封装技能。
何谓晶圆级封装？即一块晶圆中，封装多种芯片，这些芯片直接在晶圆上互联，有一点类似于小芯片，但却又截然不同的小芯片技能。
而多颗芯片在一块晶圆上时，性能会显著提升，互传损耗会大幅度的减少，当然面积也会增大，大概不适应于手机这样的小空间设备，但在数据中央，AI做事器中，这些设备不那么在乎面积时，就能得到很好的运用。
这三大技能，均是依托于前辈的制造、封装工艺，环球也就三星、intel有望和台积电掰一掰手腕，其它企业没太多的参与资格。
而我们的芯片家当情形分外，就算短韶光之内，没法追上台积电，但也不得不去研发这些技能，由于我们没有退路，只有往前，要摆脱对外依赖才行。
