自动化机器臂在晶圆表面精准地涂布光刻胶，并将其送入光刻机中进行图案转移。接着，经由一系列的蚀刻、掺杂、蒸镀等工艺制程，一个个包含了眇小而繁芜电路的晶粒逐渐成形于晶圆之上。每个晶粒经由切割、封装与严格测试形成了终极的芯片，与外部器件等一同构成了繁芜而精密的集成电路。
在采取了无尘室的晶圆厂车间内部，穿着分外防尘服的技能职员在各个事情站之间穿梭，他们操作着繁芜的机器，每一步都精确到微米级别。这是于日前在泉州半导体高新区芯片生产车间看到的景象。
新时期，对集成电路家当发展提出了新哀求。党的二十届三中全会审议通过的《中共中心关于进一步全面深化改革、推进中国式当代化的决定》（以下简称《决定》）提出，抓紧打造自主可控的家当链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、根本软件、工业软件、前辈材料等重点家当链发展系统编制机制，全链条推进技能攻关、成果运用。
作为信息技能领域的“心脏”，集成电路家当在我国“各处着花”，高性能集成电路（IC）已成为推动家当变革的核心力量，更是点燃家当发展新引擎的关键火种。这次，深入芯片制造、封装等多个家当链环节进行调研，以期呈现一个全面而深入的集成电路家当图景，并探寻集成电路如何成为科技创新发展及新质生产力引发的强大引擎，以及逆势突围的破局之法。
家当链条加速演进
集成电路家当链覆盖了芯片设计、制造、封装测试及设备材料等领域。由沙子到包罗万象的精密高性能芯片，集成电路链长且繁芜。点沙成晶，方寸间造天地。
目前，中国集成电路已经形成了较为完善的家当链，成为环球市场的主要力量，不仅在中心处理器、通信SoC等部分关键芯片领域取得打破，而且在RISC-V（开源指令集）架构等新兴领域，实现了快速发展；在仿照、功率、存储、逻辑打算等领域，也在持续拓展成熟可靠的芯片产品。
“我国集成电路家当构造日趋完善，正在进一步完善系统编制机制、加强知识产权全链条保护，支持企业强化技能攻关。”上海商场成电路行业协会秘书长郭奕武表示。
集成电路企业也在向“新”而行。个中，以华为海思、海光信息、龙芯中科等为代表的芯片设计企业，中微半导体、上海微电子等设备企业，中芯国际、华虹公司等制造封测企业均向天下展示了强大的技能实力和发展韧劲。三安光电等企业正在加快化合物集成电路与碳化硅半导体前沿材料领域的科技攻关与探索。利普思、中科芯等一批“独角兽”集聚在第三代功率半导体封装技能、超大规模集成电路等关键领域，勇立潮头。
国家统计局近日发布的最新数据显示，2024年上半年，我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%。中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路家当发卖规模约为1.2万亿元，同比增长2.3%。另据海关总署发布的数据显示，今年前7个月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%。
“科技创新是发展新质生产力的核心要素，而高性能集成电路正是这一创新的集中表示。采取新一代前辈封装技能、进一步提升功能密度、推进新一代半导体材料运用等成为高性能集成电路的研究方向。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接管《证券日报》采访时表示，集成电路行业正在成为经济发展的新引擎。
上市公司争当主力军
我国集成电路家当发展势头良好，但与国际顶尖水平比较仍有差距。目前，在高端设备、EDA（电子设计自动化）软件、光刻胶等领域较为依赖入口，制约我国集成电路走向更前辈工艺制程。此外，部分技能与材料被限定，封测等环节附加值有待提升，部分企业向高端市场拓展不敷、对市场变革反应滞后、技能打破转化难等问题逐步凸显。
《决定》高度强调自主创新的主要性，强调“健全提升家当链供应链韧性和安全水平制度”。中国工程院院士邓中翰表示，只有节制了核心技能，才能真正实现国家的长远发展。
李科奕认为，我国在集成电路关键领域的发展重点是补齐家当短板、加大生态构建、做强家当集群，积极推进家当链补链延链强链，重点布局根本设备、关键材料以及前辈封装成套工艺等领域的技能创新，以国产化、自主化保障供应链安全与稳定的同时，通过增强与环球集成电路家当链的互助、互补和领悟，推动中国集成电路家当迈向环球市场。
在政策辅导下，多地在集成电路领域动作不断，多措并举匆匆发展。近日，无锡等地召开集成电路家当干系事情推进会，推进百口当链协同发展。7月26日，上海三大先导家当母基金正式启动，个中集成电路家当母基金资金规模为450.01亿元，位居第一。
家当的发展，离不开资金的护航。除了家当基金的落地外，今年以来，VC/PE等积极涌入集成电路领域，为初创企业和创新项目供应资金支持。据天眼查数据统计，2024年前7个月，集成电路行业共计发生200余次融资事宜。
“资金投入应更有针对性，标的可以选择具备硬科技、潜力大、强长板、补短板等性子的企业。各地还须要做好统筹方案，考虑长期投入与布局，发展耐心成本。”都城企业改革与发展研究会理事肖旭对《证券日报》表示。
中国公民大学商法研究所所长刘俊海对《证券日报》称，各地应利用市场化与法治化等手段促进家当链及系统编制机制创新，并加强干系项目的监管及知识产权的保护。
当下，我国多家上市公司已经成为集成电路“硬科技”发展的主力军，并正在进行关键环节打破及前沿技能研究，推进延链补链强链。
安路科技是海内集成电路领域首批具备28nm FPGA（现场可编程门阵列）芯片设计和量产能力的企业之一。安路科技总经理文华武在接管《证券日报》采访时表示：“FPGA因其灵巧性和高性能，正逐步成为网络通信、消费电子等前沿科技领域的核心驱动力。公司在技能和产品攻关方面取得打破，并不断开拓汽车电子等新兴市场，推动高性能集成电路家当的高质量发展。”
甬矽电子布局前辈封装干系领域，公司干系卖力人对表示：“小芯片（或小芯粒）组合封装技能Chiplet成为集成电路行业打破晶圆制程桎梏的主要技能方案。公司将通过募投等办法提升前辈晶圆级封装领域的研发能力、加快技能储备家当化进度。”
通用打算处理器GPU芯片是前辈的智算引擎。这一领域的AI芯片初创企业摩尔线程高层人士在与互换时透露：“AI带来智能算力需求暴增，当前万卡智算集群已经是AI演习主沙场上的入场券。集成电路家当特殊是GPU芯片领域，正迎来前所未有的发展机遇。摩尔线程正与多个互助方共建智算中央，持续推进国产化智算体系的培植。”
巨量家当空间待激活
企业在高性能集成电路领域的持续探索，也正为我国未来的科技之争构筑底气，并展现出巨量家当空间。
随着人工智能技能渗透、云打算加速向泛在打算发展，海内企业与科研院所也在加速推进芯、光、智、算的领悟运用。个中，高性能集成电路以其强大的数据处理能力和高效能低功耗特性，在智能制造、聪慧城市、远程医疗等新兴领域广泛运用，市场需求不断提升。
例如，在新能源汽车智能化发展的过程中，功率半导体等需求量大幅增加。据行业人士透露，目前，均匀每一辆新能源汽车所用芯片就能花费掉1片8英寸晶圆产能。
同时，中国芯片制造供给能力和需求有较大间隔。目前国产芯片自给率仍有大幅提升空间，中国在半导体家当链的自主可控进程仍待提速。
“我国各方应重视并瞄准人工智能带来的前辈打算、存储和存算领悟、高速互联等领域的家当机遇，特殊是在新一代CoWoS（2.5D/3D）封装技能、玻璃基板、AI专用芯片等领域的创新热点。其余，目前行业内存在大量的整合和并购的机会，例如EDA、光刻胶、芯片设计等领域。”李科奕说。
迈睿资产管理有限公司首席实行官王浩宇认为，中国集成电路家当须要利用中国市场崛起的上风，开辟新赛道，推动家当的再环球化。
鄙吝件，大未来。随着5G、大数据、人工智能等技能的深度领悟，高性能集成电路将迎来更加广阔的发展空间，也将成为新质生产力的“芯”动力，推动我国科技家当向高质量发展加速迈进。
