晶圆传输装置自动定位，智能机器臂灵巧起落……3月18日，在位于新乡市红旗区的河南芯睿电子科技有限公司（以下简称“芯睿电子”）的高档级净化车间内，单晶硅抛光片经由光刻、离子注入、刻蚀、扩散、减薄、划片、共晶、焊线等四百余道工序后，一片片仅有三分之一芝麻大小的芯片顺利成型，被送往自动扮装备上接管检测。
作为我省唯一一家集芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的集成电路生产企业，芯睿电子目前具备年15万片晶圆的产能，产品广泛运用于航空航天、消费电子、医疗电子、工业掌握及汽车电子领域，特殊是其生产的声电芯片在细分市场的霸占率达到了30%以上。
从不为人知，到成为我省半导体行业中的佼佼者，芯睿电子仅用了短短10年韶光。
“有须要声音来掌握的地方就有我们的JFET芯片，我们在细分领域内有着非常突出的竞争上风。”芯睿电子副总经理陈福操先容，公司之以是能够飞速发展，紧张得益于高强度的研发投入、坚实的产学研互助根本和严谨的产品开拓态度。
据悉，自公司成立以来一贯将技能创新作为企业发展的第一动力，将新产品开拓作为古迹增长点，近年来通过承担履行河南省自创区家当集群专项、新乡市揭榜挂帅项目，组建河南省微电子家当技能创新计策同盟，与省内外多家高校院所通过平台共建、人才共享、校企联动，进行协同创新，相继完成了高温MEMS压力系列芯片的开拓，高精度压力传感器芯片、热释电芯片实现入口替代，TVS、MOS等功率器件批量达产，实现了核心元器件的自主可控，多个产品技能指标已达到海内领先水平，部分工艺处于国际前辈水平。
作为我省半导体家当的关键力量，芯睿电子在深耕自身业务的同时，也在谋划加强同家当链高下游的联系，带动全体行业的康健发展。
2022年，该公司与郑州中科集成电路与系统运用研究院互助培植了“河南微电子中试基地”，以专用芯片和功率器件的技能开拓为核心，聚焦传感器芯片、功率器件等，构建起“设计－制造－封装－测试－软件－芯片－系统运用”的中试做事体系，现已开展重点中试科研项目21项，试制新型智能传感器系列芯片和功率器件30余种，转化芯片新品8个，新增授权发明专利5项、集成电路布图设计7项，科技成果处于海内领先水平。
“我们正在积极向半导体领域进行纵深布局，充分利用技能积淀上风，拓宽研发领域，持续提升企业的核心竞争力。”陈福操说，未来，该公司将在逐步提升产能的根本上，努力在专用传感器芯片领域达到市场领先地位，并依托与家当链高下游企业的紧密互助，积极推进设备与原材料的国产化进程，为我省加速抢滩半导体家当供应澎湃动力。
