芯片功能测试方法
芯片功能测试常用6种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。
第一种：板级测试，紧张运用于功能测试，利用PCB板+芯片搭建一个“仿照”的芯片事情环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常事情。须要运用的设备紧张是仪器仪表，须要制作的紧张是EVB评估板。
第二种：系统级SLT测试，常运用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义便是在一个别系环境下进行测试，便是把芯片放到它正常事情的环境中运行功能来检测其好坏，缺陷是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低以是一样平常是FT的补充手段。
第三种：可靠性测试，紧张便是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，便是仿照人体或者仿照工业体去给芯片加瞬间大电压。
第四种：封装后成品FT测试，常运用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检讨芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经由“火雪雷电”之后的芯片是不是还能事情。
第五种：晶圆CP测试，常运用于功能测试与性能测试中，理解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。
第六种：多策并举。
芯片测试设备
第一个：测试机
测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入旗子暗记，得到输出旗子暗记与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。在CP、FT检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台吸收到测试结果后，会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器吸收到来自测试机的结果后，则会对芯片进行取舍和分类。
第二个：探针机
探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，卖力晶圆的运送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针打仗并逐个测试。探针台的事情流程为：通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下——通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定晶圆位置——将探针相机移动到探针卡下，确定探针头位置——将晶圆移动到探针卡下——通过载片台垂直方向运动实现对针。
第三个：分选机
分选设备运用于芯片封装之后的FT测试环节，它是供应芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机卖力将输入的芯片按照系统设计的取放办法运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。
芯片作为电子产品的核心部件，其性能越来越趋于精益求精，为担保芯片质量，人们都采取了有效的测试技能对芯片进行功能测试。晶片确认，随着设计繁芜性的提高，事情量与作业难度成数量级的增加。验证师通过在设计工程上运行繁芜的仿照，以二进制波形的办法把芯片产品规格描述成各种功能，处理繁芜的状态空间，并对其进行缺点的检测，是验证工程师面临的最大寻衅。
芯片测试可选凯智通测试座定制芯片 IC testSocket采取手动翻盖式构造、自动化下压式构造、双扣式压合构造，操作方便；翻盖的上盖IC压板采取弹压式构造，能自动调节下压力，担保IC的压力均匀。
高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误
根据实际测试情形，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试。
人性化设计，探针可改换，便于拆卸、掩护，降落测试本钱
入口探针、工程材料联合营高精度制作设备， Socket测试更稳定，机器寿命更长
