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·1、利用频率。电子设备的利用频率越高芯片的磨损就可能越快，其寿命相应地缩短。
·2、温度。高温环境可以加速电子组件的老化过程，尤其是温度变革频繁时造成的热循环会对材料造成疲倦。
·3、电压。超出设计规格的电压利用会增加器件的失落效率。
·4、湿度。湿度过高可能导致电子元件的堕落和氧化加速。
·5、机器应力。振动和其他机器冲击可能导致物理破坏。
·6、额定负荷。长期在高负荷下事情可以减少芯片的利用寿命。
此外还有两个在半导体行业内部常常被提及的衡量芯片老化与可靠性的指标：
·均匀无端障韶光。这是一个统计上的指标，用以预测设备运行一定韶光内可能发生故障的均匀韶光。半导体产品的MTBF常日非常长，能达到数百万至数十亿小时。
·电子迁移。在高电流密度的情形下金属导线内的原子可能会移动终极导致连接失落败。随着芯片制程技能的微缩，电子迁移成为限定芯片寿命的一个主要成分。
终极芯片的实际利用寿命取决于其详细的事情条件和利用环境，而制造商常日会供应辅导性的均匀寿命数据，同时通过采取适当的散热方法、保护电路设计和合理的功耗管理等手段可以延长芯片的利用寿命。
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