名词释义
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）
将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技能，是利用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技能。
COG(Chip on glass)
即芯片被直接绑定在玻璃上。这种办法可以大大减小全体LCD模块的体积，并且易于大批量生产，利用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)
PDIP
P-Plasti,表示塑料封装的暗号。如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)
紧缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中央距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中央距为2.54mm 的窄体DIP。常日统称为DIP(见DIP)。
DIP-tab
DIP 的一种。
CDIP
C-ceramic，陶瓷封装的暗号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中常常利用的暗号。
DICP(dualtapecarrierpackage)
DIC(dualin-lineceramicpackage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称。
SIP(single in-line package)
SOP(Small Outline Packages)
小形状引脚封装。
SSOP(Shrink Small-Outline Package)
窄间距小外型塑封装，1968~1969年飞利浦公司就开拓出小形状封装(SOP)。
TSOP（Thin Small Outline Package）
意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采取SMT技能(表面安装技能)直接附着在PCB板的表面。
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package
薄的缩小型SOP。比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。
HSOP（Head Sink Small Outline Packages）
H-(with heat sink),表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采取此名称。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。常日为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装置在SIMM 上。引脚中央距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
SOT（Small Outline Transistor）
小外型晶体管，SOP系列封装的一种。
TO（Transistor Outline）
晶体管封装。
QFP(quad flat package)
TQFP（Thin Quad FLat Packages）
薄塑封四角扁平封装。
SQFP（Shorten Quad FLat Packages）
缩小型细引脚间距QFP。
QFN(quad flat non-leaded package)
LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极打仗而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
PLCC(plastic leaded chip carrier)
CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G。
JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采取的名称。
CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
陶瓷针栅阵列封装。
BGA(ball grid array)
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
细间距球栅阵列。
PBGA（Plastic Ball Grid Array）
塑料焊球阵列封装。
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
倒装芯片球栅格阵列。
CBGA
C-ceramic，陶瓷封装的暗号。陶瓷焊球阵列封装。
MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是利用常日的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，本钱较低。MCM－C 是用厚膜技能形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与利用多层陶瓷基板的厚膜稠浊IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技能形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但本钱也高。
COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交卸贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最大略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技能。
SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
