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专利择要显示，本实用新型涉及机顶盒构造技能领域，特殊涉及一种抗ESD的配重块及机顶盒构造，所述配重块的一端端面突出形成有屏蔽环，且所述屏蔽环内形成有导电平面；所述屏蔽环采取导电材料构成；所述屏蔽环为闭合环状构造。本实用新型的提出办理了现有的机顶盒年夜将使金属制的散热片或配重块固定在机壳上，又由于通用的增强抗ESD能力的方法是最小系统加屏蔽罩，因此在机顶盒主芯片上常日设置有屏蔽罩以实现抗ESD，但该办法的工艺步骤较为繁芜，且本钱较高的问题。
本文源自金融界
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