伴随着5G时期的到来，之前的4G手机华为Mate 20 Pro 和苹果XS开始衰落，由此可见华为的芯片结合处理器和调制解调器，逼近苹果设计的半导体。有证据表明，在5G芯片技能方面，华为有能力与环球移动芯片领导者高通反抗。高通的半导体对苹果的5G iPhone操持至关主要，而苹果最近刚办理了与高通之间旷日持久的专利轇轕。
据东京拆机专家TechanaLye剖析，华为和苹果都设计出拥有同样前辈功能的芯片。二者都是7nm线宽。线宽越窄，芯片的打算能力和节能能力就越强。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三种7nm芯片投入实际利用。日本芯片制造商瑞萨电子前高等技能主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“华为的研发能力逼近苹果，乃至超越苹果，霸占着天下顶级水平。”
华为在其成立于2004年的全资子公司海思半导体设计芯片。海思是一家无晶圆厂芯片制造商，这意味着该公司不经营自己的生产。海思的技能和运营规模仍处于保密状态，由于该公司险些没有向媒体表露任何信息。如今，高通和华为彷佛在设计5G兼容处理器方面处于领先地位。高通在4G调制解调器市场霸占领先地位，而海思、台湾联发科技和英特尔等少数厂商也具备4G调制解调器的能力。
据日经新闻网得到的发卖材料显示，2017年，华为的秘密芯片制造部门向集团以外的公司出售芯片，其代价超过10亿美元。英国研究公司IHS Markit估计，海思2017年的发卖总额为40亿美元。该文件还显示，海思出售用于电视和安全摄像头的芯片。该公司于3月尾在北京举办的中海内容广播网络展览会上设立了一个展台，展示其电视芯片。华为的业务规模仍掉队于高通，但增长迅速。据估计，2018年，海思的发卖额达55亿美元，而这家美国芯片制造商的发卖额约为166亿美元。早在上世纪90年代初，海思的前身开拓自己的芯片。
只管增长迅速，但海思并不自行设计和制造芯片。该公司利用英国芯片设计公司Arm Holdings的知识产权(Arm Holding由日本软银集团部分拥有)。它还将制造业务外包给环球最大的代工芯片制造商台积电。据《日经亚洲评论》宣布，今年早些时候，华为哀求供应商将更多的生产分配给中国。 (演习编译：于佳利 审稿：李宗泽)
