芯东西（"大众年夜众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | Panken
芯东西2月21日宣布，近日，南京市举办了推进高质量发展重大项目培植动员会，发布了《南京市2022年经济社会发展重大项目操持》、《南京市重大项目推进十项举措（试行）》和《2022年全市重大项目推进事情方案》。
南京市发改委果数据显示，2021年南京市共有183家规模以上企业，个中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家，累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7%。需把稳的是，南京的集成电路设计业整年营收达333.28亿元，营收规模位列全国第六。
根据《南京市2022年经济社会发展重大项目操持》，2022年南京市将重点推进的420个重大项目，操持总投资14682亿元，年度操持投资2361亿元，当年履行402个项目。
所有的420个项目共分为科技创新项目、前辈制造业项目、当代做事业项目、当代农业项目、根本举动步伐项目和社会民生项目6个大类，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个家当。
经芯东西整理，个中涉及半导体和集成电路的共有18个项目，包含存储、射频、功率半导体、硅外延片等多类半导体产品及供应链项目，总投资达367.11亿元。
▲18个半导体、集成电路干系项目名单
一、国产CPU龙头入驻南京江北新区，3个功率半导体项目在建在56个科技创新项目中，国产CPU厂商龙芯中科的龙芯研发基地是唯一一个芯片项目。
除了CPU研发基地，功率半导体项目有三个，分别为“南京芯长征科技总部及研发生产基地”、“年产200亿颗新型元器件”和“丹佛斯半导体功率模块”。
▲CPU研发与功率半导体项目情形
1、龙芯中科投资10亿，建立16万平研发基地
龙芯中科成立于2008年，其基于中科院“龙芯”处理器近十年的积累，由中科院和北京市政府牵头出资进行成果家当化。当前，龙芯中科是全国CPU龙头，已发布龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等多款产品。
龙芯中科操持在南京市江北新区建立龙芯研发基地，该基地将自2020年起开始培植，估量2023年竣工。
该项目总建筑面积约16.1万平方米，个中地上建筑面积约10.88万平方米，地下建筑面积约5.22万平方米，法人单位为龙芯中科（南京）信息安全家当基地发展有限公司，总投资10亿元，操持2022年完成该研发基地的主体施工。
2、芯长征生产基地年产能可达1000万支功率半导体模组
芯长征为国产功率半导体玩家，成立于2019年07月。其核心成员由中科院和外洋技能专家组成，均拥有10年以上产品开拓履历，使芯长征拥有较强的家当链高下游和市场资源。
“南京芯长征科技总部及研发生产基地”位于江宁开拓区，总建筑面积约4万平方米，建成后，估量可年产前辈功率半导体检测设备1000台和功率半导体模组1000万支。
该项目的法人单位为江苏芯长征微电子集团有限公司，总投资10亿元，操持2024年落成。
3、江苏长晶浦联投资8.15亿元，年产200亿颗元器件
“年产200亿颗新型元器件”项目的法人单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司，位于浦口区，操持2024年落成。
江苏长晶浦联功率半导体有限公司成立于2020年11月，注册资金7000万元。该项目总建筑面积约12.9万平方米，紧张生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件，总投资8.15亿元。
4、丹佛斯半导体建6万平厂房，可年产IGBT模块250万件
“丹佛斯半导体功率模块” 项目位于南京经开区，项目法人单位为丹佛斯电力电子（南京）有限公司，总投资7亿元。
丹佛斯电力电子（南京）有限公司成立于2021年07月，其背后是丹麦丹佛斯集团。丹麦丹佛斯集团成立于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，紧张产品包括互换驱动器、传感器和发射器等产品，在环球20多个国家拥有72个生产基地。
该项目操持2025年落成，总建筑面积约6万平方米，紧张培植半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中央；建成后，估量可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。
二、华天科技操持设立两条封测产线，封装用基板项目估量2025年竣工在封测环节，国产封测厂商华天科技操持在浦口区培植两个项目，一个用于存储及射频类集成电路的封装测试，另一个则紧张生产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等封装产品。
此外，南京芯爱科技也操持在浦口区培植封装用高端基板产线。
▲封测产线与封装用基板项目情形
1、专注存储及射频类集成电路封测，估量年产13亿只
详细来说，“南京华天存储及射频类集成电路封测家当化”项目位于浦口区，操持2024年落成，改造建筑面积约15.6万平方米厂房，紧张为存储及射频类集成电路封测生产线。
该项目法人单位为华天科技（南京）有限公司，建成后，估量可年产BGA、LGA系列集成电路13亿只，总投资15.06亿元。
华天科技成立于2003年，是A股上市公司，环球第六大、全国第二大封测厂商。
6、面积30万平，专注晶圆级封装产品
“华天晶圆级前辈封测基地”法人单位则为华天科技（江苏）有限公司，位于浦口区，总建筑面积约30万平方米，紧张生产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装产品。
当前，该项目仍未动工，估量今年办理完成用地手续，并于2025年竣工，总投资9.5亿元。
7、芯爱科技培植封装用高端基板，总投资45亿元
芯爱科技（南京）有限公司操持在浦口区培植“南京芯爱集成电路封装用高端基板一期”项目，总建筑面积约12.8万平方米，操持2025年落成，总投资45亿元。该项目建成后，估量可年产集成电路用高端基板145万片。
芯爱科技（南京）有限公司是一家封装基板创企，成立于2021年05月，股东有OPPO和元禾璞华等有名厂商和基金，至今已得到共计4轮计策融资。
三、半导体材料、设备、电子元器件、电路板均有覆盖，最高投资13.6亿元南京市将重点推进的420个重大项目中，半导体材料、电子元器件、电路板以及半导体设备等也都有覆盖，产品运用包括家电、航空等领域。
▲半导体材料、设备、电子元器件、电路板项目情形
1、投资13.6亿生产大尺寸硅外延片，8吋年产能可达216万片
“南京盛鑫大尺寸硅外延材料家当化”位于江宁开拓区，操持2024年落成，总建筑面积约14.7万平方米，总投资13.6亿元。该项目法人单位为南京盛鑫半导体材料有限公司，建成后，估量可年产8英寸硅外延片216万片、12英寸硅外延片12万片。
南京盛鑫半导体材料有限公司主营业务为大尺寸硅外延材料等集成电路材料，成立于2021年09月，其背后股东有中电科半导体材料有限公司、重点电子信息家当投资基金等，两者占股比例分别为72.19%和15.39%。
2、投资10亿生产石英芯片，估量2024年落成
“菲特晶石英石芯片及材料研发生产总部基地”位于南京经开区，操持2024年落成，总建筑面积约3.5万平方米，包括研发生产总部基地、石英芯片生产线、TWS用平衡电枢式受话器磁芯生产线、MEMS石英芯片生产线等。其法人单位为菲特晶（南京）电子有限公司，总投资10.2亿元。
菲特晶（南京）电子有限公司成立于2000年09月，其大股东为南京圆晶电子元器件合资企业，一贯专注于频率元器件中的核心部件压电石英芯片。
3、格力十万平厂区在建，年产电容超10亿只
“格力新元滨江家当基地”位于江宁区，总建筑面积约10.5万平方米，操持紧张从事电子元器件及电控组件的研发、生产、发卖及做事。
该项目法人单位为格力新元电子（南京）有限公司，建成后，估量可年产薄膜类电容1.77亿只、引线铝电解电容7亿只、焊片式铝电解电容1.5亿只，总投资12亿元，操持2024年落成。
格力新元电子（南京）有限公司成立于2018年09月，是1991年景立的家电龙头珠海格力电器旗下子公司之一。
4、操持建造20条产线，年产48万平电路板
“年产48万平方米电路板自动化生产线”项目法人单位为江苏本川智能电路科技株式会社，位于溧水区，估量今年竣工，总投资9.1亿元。
江苏本川智能电路科技株式会社成立于2006年08月，于2021年在深圳证券交易所创业板上市，是一家专业从事印制线电路板的公司，在南京、深圳和珠海设有多个生产基地。
该项目总建筑面积约10.6万平方米，操持引进镭射钻孔机、线路LDI系统、层压机、线路AOI、曝光机、外不雅观检测机AVI等设备74台（套），配套购置压合回流线、通用测试机、机器钻孔机、线路自动贴膜机等设备150台（套）。竣工后，该项目将包括20条SMT表面贴片生产线。
5、10亿元布局电路板，项目估量2023年落成
“高喜电子家当研发总部基地”法人单位为南京蓝同盟科技有限公司，总建筑面积约12万平方米，操持新建电子家当研发总部基地，操持从事电路板与SMT贴片的设计与研发。该项目估量2023年落成，位于溧水区，总投资10亿元。
南京蓝同盟科技有限公司成立于2017年10月，经营范围包括电路设计及测试做事、集成电路设计、电路板加工和发卖等，拥有5项专利和1项软件著作权。
6、生产基于碳化硅的集成电机系统，可年产100套航空发电机
“南京新兴航空装备生产”项目位于江宁开拓区，法人单位为南京新兴东方航空装备有限公司，总建筑面积约13万平方米，操持紧张从事直升机、大飞机等航空器供电系统、发电机系统、起动/发电系统和电气系统架构产品以及电推进飞机、特种车辆和新能源汽车用高功率密度电机系统及基于碳化硅器件的集成电机系统的研发及生产。
该项目估量2023年落成，总投资10亿元，建成后，估量可年产航空发电机100套和发电机掌握器100套。南京新兴东方航空装备有限公司成立于2019年09月，是北京新兴东方航空装备株式会社的子公司。北京新兴东方航空装备株式会社则初创于1997年06月，并在2018年于厚交所中小板上市。
7、生产大尺寸硅片设备，项目总面积约3万平
“晶升能源设备生产基地”项目位于南京经开区，法人单位为南京晶升装备株式会社，操持租赁0.8万平方米的厂房及车间，新建建筑面积约2万平方米。
南京晶升装备株式会社成立于2012年02月，经营范围包括半导体器件专用设备制造、智能根本制造装备制造等，曾得到过中芯聚源等行业有名基金的投资。
该项目估量2023年竣工，建成后拟从事12英寸半导体硅片长晶炉成长设备及SiC（碳化硅）半导体材料成长设备研发生产，总投资10亿元。
四、四大园区项目聚焦集成电路，总投资187.5亿元除了半导体材料、设备、封测等各个供应链环节的厂商项目，各种聚焦、支持芯片家当的家当园、科技园区也在南京市重大发展项目之列。本次共有4个家当、科技园区项目在聚焦领域中提到了芯片半导体家当。
▲集成电路干系园区项目情形
1、南京宁信科创投资113亿打造“芯片之城”
“芯片之城家当基地一期”位于江北新区，法人单位为南京宁信科创发展有限公司，总建筑面积约94.2万平方。该基地操持吸引行业龙头和大型企业总部基地以及小微企业孵化器进入，紧张将聚拢物联网、人工智能、量子信息类芯片制造企业。
南京宁信科创发展有限公司成立于2019年11月，股东包括中信培植有限任务公司、中国政企互助投资基金株式会社等。该项目操持2025年竣工，总投资113亿元。
2、22万平芯片设计、封测、设备园区在建，估量今年落成
“芯谷集成电路设计、封测、设备家当园”位于浦口区，法人单位包括南京芯福绪科技发展有限公司、南京芯初科技发展有限公司、南京芯聚睿科技发展有限公司，三家公司分别成立于2018年03月、2018年03月和2017年12月，有着关联关系。
该项目估量2022年竣工，建筑面积约22万平方米，操持成为集成电路设计、封测、设备家当园，总投资8.5亿元。
3、投资26亿打造IC集成电路园区，地上、地下面积共31万平
“IC集成电路研创园” 位于浦口区，总投资26亿元，建筑面积约31万平方米，个中地上建筑面积约19万平方米，地下建筑面积约12万平方米，将建有智能制造研发楼、研发孵化楼及园区配套附属举动步伐等。
该研创园法人单位为江苏天浦宏芯科技园发展有限公司，估量2023年竣工。江苏天浦宏芯科技园发展有限公司成立于2015年10月，是南京浦口经济开拓有限公司的子公司。
4、拟投资40亿元，国睿科技园估量2026年竣工
“国睿科技园”法人单位为江苏国睿科技园开拓有限公司，总建筑面积约8万平方米，将聚焦公共安全与网络信息家当、软件与信息做事家当、集成电路及元器件、新能源等家当。
该项目位于鼓楼区，目前还未动工，工期操持为2023年-2026年，今年准备方案条件等前期事情，总投资40亿元。江苏国睿科技园开拓有限公司成立于2015年01月，是中电国睿集团的100%控股子公司。
五、芯片设计排名全国第六，营收过亿元企业超70家近年来，南京市可谓在集成电路家当发展上火力全开。
根据我国“十四五”集成电路家当方案信息，到2025年中国集成电路家当规模超过千亿级的家当园区有9个，南京的江北新区便是个中之一。
早在2018年，南京市已定下目标，力争到2025年，全商场成电路家当综合发卖收入力争达1500亿元，进入海内第一方阵；在5G通讯及射频芯片、前辈晶圆制造、人工智能、物联网、汽车电子等高端芯片设计细分领域，实现“全省第一、全国前三、环球有影响力”的家本地标。
详细到集成电路布局，南京市提出“一核两翼三基地”。
“一核”指以江北新区为核心，重点打造具有国际影响力的集成电路家当基地。
“两翼”指江宁开拓区和南京开拓区。个中，江宁开拓区重点打造国际前辈、海内一流、自主可控第三代半导体家当基地，南京开拓区大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造家当。
“三基地”指南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园。
个中，南京软件谷大力发展光通信、宽带通信等领域的集成电路设计业及干系软件做事业；徐庄软件园重点发展物联网、电源管理芯片设计业，打造集成电路设计家当集聚区；麒麟科创园重点打造IC设计孵化园、人工智能家当园，培植高端自主芯片的创新孵化基地和创新技能研发高地。
2021年3月，南京市政府印发《南京市国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》，个中多处强调芯片及集成电路发展思路、紧张目标和重点任务。
根据南京市“十四五”方案，南京要推进培植芯片之城，发展具有国际影响力的千亿级集成电路家当集群，目标到2025年实现其家当链整体实力进入全国前列。
如在培植标志性重大科技创新基地方面，网络通信与安全紫金山实验室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升家当链当代化水平方面，芯片也是人工智能家当的重点打破技能方向之一。
尤其面向集成电路家当，南京市政府提出：“环绕国产EDA设计软件关键核心技能攻关，大力发展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线，培植前辈工艺晶圆制造、特色工艺集成电路制造基地，发展前辈封测业，积极布局第三代半导体材料。”
在南京的集成电路家当布局下，南京是2021年全国芯片设计业增速最快的三座城市之一，其增长率高达107%，仅次于济南和天津。南京的整体设计业规模则能够排名全国第六，收入过亿元的企业数量达70家，一跃成为2021年海内过亿元集成电路设计企业数量最多的城市。
▲全国芯片设计业收入规模前十名（图片来源：中国半导体行业协汇合成电路设计分会理事长魏少军演讲PPT）
除了芯片设计，2021年，南京市的晶圆制造业、封装测试业、集成电路支撑业营收分别为86.38亿元、30.71亿元和24.88亿元。
结语：芯片家当政策或将推动国产厂商快速发展在《南京市2022年经济社会发展重大项目操持》中，5G、人工智能、机器人、智能制造、集成电路等“硬科技”家当频频涌现，以及南京市对付这些家当的重视。
而半导体作为5G、人工智能等新兴技能的根本家当，在环球缺芯确当下，对付电子、汽车等领域有着较强的影响力。就在今年1月，上海市公民政府也发布了集成电路和软件家当的政策，表示了对付这一家当的推动和重视。
随着干系政策的实行以及国产芯片厂商的壮大，上海、南京等地的芯片家当或将得到更快的发展。
▲一图读懂南京市2022年经济社会发展重大项目操持（来源：南京市公民政府）
