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以是一贯以来，有网友就表示，拿出当年搞两弹一星的勇气来，不可能造芯片比造原子弹还难，只要努力，没有什么不可以的，造芯肯定不如当月朔穷二白时搞原子弹难吧。
那么造芯片与造原子弹，究竟哪一个更难？近日南开大学新闻与传播学院院长刘亚东教授，面对的采访时就表示，造芯片比造原子弹难多了。
他说造原子弹紧张是要提炼铀，一颗普通原子弹须要15公斤浓缩铀，须要三千吨铀矿才能提炼得出来。
但芯片的难度不在于技能本身，它是一个家当链，涉及到很多行业，比如机器、电子、冶金、化工、材料等等。
他还举了一个例子，称芯片制造须要光刻机，而EUV光刻机只有ASML能制造，这里须要2000多家供应商给ASML供应元件，以是造芯是全天下互助的产物，不可能完备实现本土化，以是造芯不但是技能问题，是环球家当链的问题，以是比原子弹更难。
事实上，过去也一贯有业内人士持同样的不雅观点，特殊是在民用芯片上，都认为最难的并不是技能本身，而是在商业化上。
民用芯片一定要考虑商用化的问题，一定要有企业通过造芯赢利，然后形成商业的正向循环，即企业赢利，然后把钱投入研发，再推动技能进步，再连续赢利。
大概我们可以举全国之力，不计本钱造召盘尖的芯片，但这样的芯片无法市场化，企业赚不到钱，研发就无法持续，终极就无法实现商业的正向循环，这事就不可行。
当然，并不是说造芯片非常难，我们就不造了，也不是说实现所有家当本土化不可能，我们就不搞了，肯定不是的。
我们须要的是在一些关键技能上进行打破，然后在某些技能、材料、设备上处于环球顶尖水平，然后能够以这些技能、材料、设备等与其它国家或企业进行互助，大家相互管束，相互你卡着我，我卡着你，终极妥协平衡。
关于造芯难，还是造原子弹难？你又是怎么看的呢？欢迎留言谈论下。
